[实用新型]一种智能功率模块

说明书

本实用新型提供一种智能功率模块，驱动芯片；引线框架，承载所述驱动芯片；若干功率芯片，每个所述功率芯片通过第一键合引线分别与所述驱动芯片对接；所述引线框架的边沿与至少一条所述第一键合引线相对的位置具有开槽，以使所述引线框架的边沿远离所述第一键合引线。在注塑时，当第一键合引线变形坍塌也不会与引线框架接触，不会造成短路等问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种智能功率模块。

背景技术

目前市场上主流的IPM模块结构(即智能功率模块)为引线框架承载驱动回路，散热底板承载功率回路，驱动芯片和功率芯片使用键合引线互联。随着技术的发展，功率密度的提升愈发重要，智能功率模块越来越往小型化发展。IPM模块中驱动芯片与功率芯片的对接越来越多的采用直接引线键合的方式实现连接。由于驱动芯片的尺寸较小，驱动芯片表面引出的键合先一般智能使用金线或者银线等线径较小的键合引线。在功率模块封装中，与功率芯片的对接经常面临芯片间距大，键合点之间跨度大，距离长的问题。金线和银线等线径小的键合线在模块注塑成型的过程中，容易受到环氧树脂的冲击力造成引线形状坍塌，与引线框架短路，影响成品率。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型提供一种智能功率模块，解决注塑时键合引线变形容易与引线框架接触导致短路等技术问题。

一种智能功率模块，包括：

驱动芯片；

引线框架，承载所述驱动芯片；

若干功率芯片，每个所述功率芯片通过第一键合引线分别与所述驱动芯片对接；

所述引线框架的边沿与至少一条所述第一键合引线相对的位置具有开槽，以使所述引线框架的边沿远离所述第一键合引线。

进一步的，所述引线框架的材质为金属。

进一步的，所述金属为铜。

进一步的，所述引线框架包括第一边沿，所述功率模块沿所述第一边沿排列成排；

进一步的，所述凹槽的形状为梯形形状。

进一步的，所述凹槽位于所述第一键合引线的下方。

进一步的，所述第一键合引线的材质为金或银。

进一步的，所述智能功率模块采用环氧树脂封装。

进一步的，所述驱动芯片为HVIC芯片。

进一步的，所述功率芯片为IGBT芯片。

本实用新型的有益技术效果在于：所述引线框架的边沿与至少一条所述第一键合引线相对的位置具有开槽，以使所述引线框架的边沿远离所述第一键合引线，这样在注塑时，当第一键合引线变形坍塌也不会与引线框架接触，不会造成短路等问题。

附图说明

图1为本实用新型一种智能功率模块的结构示意图。

其中，

1-引线框架；

2-驱动芯片；

3-功率芯片；

4-第一键合引线；

5-引脚；

6-开槽；

7-第二键合引线。

具体实施方式