[实用新型]一种贴装散热盖快速固化机构有效
申请号: | 202221014251.1 | 申请日: | 2022-04-28 |
公开(公告)号: | CN217214661U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 李思捷;王嘉磊;袁致波;张建东;李雷 | 申请(专利权)人: | 华天科技(南京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05D3/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 朱海临 |
地址: | 211805 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 快速 固化 机构 | ||
1.一种贴装散热盖快速固化机构,其特征在于,包括预固化装置(1)、高温贴装吸嘴单元(2)、移动轨道(5)以及真空平台(3),所述真空平台(3)上放置若干待加工产品(4);所述预固化装置(1)与真空平台(3)并排设置,所述移动轨道(5)设置在预固化装置(1)与真空平台(3)的正上方,所述高温贴装吸嘴单元(2)的移动端装配在移动轨道(5)上,用于高温贴装吸嘴单元(2)从预固化装置(1)处移动至真空平台(3)处;所述预固化装置(1)内装有若干已预热的散热盖(8),所述散热盖(8)通过高温贴装吸嘴单元(2)吸附并贴装在待加工产品(4)上。
2.根据权利要求1所述的一种贴装散热盖快速固化机构,其特征在于,所述预固化装置(1)包括散热仓(6)、若干散热盖槽(7)、若干推动组件和温控底座(13);若干散热盖槽(7)分布在散热仓(6)内,每个散热盖槽(7)内堆叠有若干散热盖(8),所述温控底座(13)设置在散热仓(6)的底部,若干推动组件放置在温控底座(13)内,若干推动组件对应在若干散热盖槽(7)的底部并推动散热盖槽(7)内的若干散热盖(8)朝向高温贴装吸嘴单元(2)的方向移动。
3.根据权利要求2所述的一种贴装散热盖快速固化机构,其特征在于,所述散热盖槽(7)与温控底座(13)之间设有若干导向孔(10),推动组件通过导向孔(10)与散热盖槽(7)内最底部的散热盖(8)接触。
4.根据权利要求3所述的一种贴装散热盖快速固化机构,其特征在于,所述推动组件包括顶杆(11)和顶杆步进马达(12);所述顶杆步进马达(12)放置在温控底座(13)内,所述顶杆(11)的一端装配在顶杆步进马达(12)的驱动端,另一端通过导向孔(10)与散热盖槽(7)内最底部的散热盖(8)接触。
5.根据权利要求2所述的一种贴装散热盖快速固化机构,其特征在于,若干散热盖槽(7)均竖直平行设置在散热仓(6)内。
6.根据权利要求2所述的一种贴装散热盖快速固化机构,其特征在于,所述散热仓(6)的仓壁上铺设有隔热棉网(9)。
7.根据权利要求2所述的一种贴装散热盖快速固化机构,其特征在于,所述温控底座(13)内设有温度监测器(15)。
8.根据权利要求2所述的一种贴装散热盖快速固化机构,其特征在于,所述移动轨道(5)的结构对应预固化装置(1)与真空平台(3)的摆放结构设置。
9.根据权利要求2所述的一种贴装散热盖快速固化机构,其特征在于,若干散热盖槽(7)的槽口结构与散热盖(8)的结构对应设置。
10.根据权利要求1所述的一种贴装散热盖快速固化机构,其特征在于,所述高温贴装吸嘴单元(2)上设有吸嘴(14),高温贴装吸嘴单元(2)通过吸嘴(14)吸附预固化装置(1)内的顶部散热盖(8)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造