[实用新型]一种贴装散热盖快速固化机构

说明书

本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种贴装散热盖快速固化机构，预固化装置将散热盖进行预加热后通过高温贴装吸嘴单元将散热盖吸附并沿着移动轨道移动至真空平台上，将散热盖贴装在待加工产品上；将散热盖的热量有效的传递至待加工产品上，本实用性在贴装散热盖前，利用散热盖优良的导热能力，在它与散热胶贴装接触的过程中，迅速完成散热胶初步预固化。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种贴装散热盖快速固化机构。

背景技术

对于单颗HFCBGA芯片的产品，一般需要通过贴装散热盖来提高其散热性能。在散热盖贴装过程后，需要对芯片与散热盖之间存留的散热胶进行固化，以保证散热盖与芯片之间的贴装效果。由于散热盖贴装时，芯片表面的散热胶处于未固化状态，散热盖贴装后若轻微受力于产品，很容易就会产生散热盖偏移现象，这样一来，贴装后未固化的产品转移时风险系数极高。在相同贴装的情况下，如果可以提前进行初步固化，可以有效减少散热盖贴装后造成受力偏移。所以预固化(snap cure)指在贴装时散热胶的初步固化，这就是有效解决该风险的方法。

当前采用常见预固化(snap cure)为贴装完成后用砝码与加热块加热后接触散热盖进行热压，耗时较长，步骤繁琐，造成偏移的风险较大。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种贴装散热盖快速固化机构，该机构结构简单，操作方便，能够迅速完成散热胶的初步预固化工作，提高了工作效率，从减少热压步骤、减少使用砝码的过程，将贴装与预固化结合来降低散热盖贴装偏移的风险并提升设备UPH。

本实用新型是通过以下技术方案来实现：

一种贴装散热盖快速固化机构，包括预固化装置、高温贴装吸嘴单元、移动轨道以及真空平台，所述真空平台上放置若干待加工产品；所述预固化装置与真空平台并排设置，所述移动轨道设置在预固化装置与真空平台的正上方，所述高温贴装吸嘴单元的移动端装配在移动轨道上，用于高温贴装吸嘴单元从预固化装置处移动至真空平台处；所述预固化装置内装有若干已预热的散热盖，散热盖通过高温贴装吸嘴单元吸附并贴装在待加工产品上。

优选的，预固化装置包括散热仓、若干散热盖槽、若干推动组件和温控底座；若干散热盖槽分布在散热仓内，每个散热盖槽内堆叠有若干散热盖，所述温控底座设置在散热仓的底部，若干推动组件放置在温控底座内，若干推动组件对应在若干散热盖槽的底部并推动散热盖槽内的若干散热盖朝向高温贴装吸嘴单元的方向移动。

进一步的，散热盖槽与温控底座之间设有若干导向孔，推动组件通过导向孔与散热盖槽内最底部的散热盖接触。

更进一步的，推动组件包括顶杆和顶杆步进马达；所述顶杆步进马达放置在温控底座内，所述顶杆的一端装配在顶杆步进马达的驱动端，另一端通过导向孔与散热盖槽内最底部的散热盖接触。

进一步的，若干散热盖槽均竖直平行设置在散热仓内。

进一步的，散热仓的仓壁上铺设有隔热棉网。

进一步的，温控底座内设有温度监测器。

进一步的，移动轨道的结构对应预固化装置与真空平台的摆放结构设置。

进一步的，若干散热盖槽的槽口结构与散热盖的结构对应设置。

进一步的，高温贴装吸嘴单元上设有吸嘴，高温贴装吸嘴单元通过吸嘴吸附预固化装置内的顶部散热盖。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

本实用新型提供了一种贴装散热盖快速固化机构，预固化装置将散热盖进行预加热后通过高温贴装吸嘴单元将散热盖吸附并沿着移动轨道移动至真空平台上，将散热盖贴装在待加工产品上；将散热盖的热量有效的传递至待加工产品上，本实用性在贴装散热盖前，利用散热盖优良的导热能力，在它与散热胶贴装接触的过程中，迅速完成散热胶初步预固化。