[实用新型]一种具有定位功能的晶圆封装承载设备有效
申请号: | 202221029819.7 | 申请日: | 2022-04-29 |
公开(公告)号: | CN218769437U | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 王蜀豫 | 申请(专利权)人: | 晶通(高邮)集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人: | 张娴 |
地址: | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 定位 功能 封装 承载 设备 | ||
1.一种具有定位功能的晶圆封装承载设备,包括承载箱(1)、花篮(2)和定位盒(3),其特征在于:所述承载箱(1)包括箱体(4)和箱盖(5),所述箱体(4)的一侧设置有充气口(6),所述箱体(4)的正面设置有第一标签(7),所述第一标签(7)的下方设置有观察窗(8),所述箱盖(5)的内侧设置有多个顶板(9),所述花篮(2)放置在箱体(4)内部,所述花篮(2)的底部设置有多个支撑腿(10),所述定位盒(3)固定在花篮(2)的底部,所述花篮(2)的正面设置有第二标签(11),所述花篮(2)的两侧设置有固定板(12),所述花篮(2)内部通过多个隔板(13)分隔有多个放置槽(14),所述花篮(2)的底部两侧设置有推杆(15),所述推杆(15)的一端设置有弹簧(16),所述推杆(15)位于放置槽(14)内设置有固定夹板(17),所述放置槽(14)的底部位于固定夹板(17)与推杆(15)的连接处设置有滑动槽(18)。
2.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的晶圆封装承载设备,其特征在于:所述定位盒(3)内集成有处理器模块、定位模块、无线传输模块、蜂鸣器和蓄电池。
3.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的晶圆封装承载设备,其特征在于:所述箱体(4)与箱盖(5)通过多个铰链(19)连接,所述箱体(4)与箱盖(5)远离多个铰链(19)的一侧通过锁扣(20)扣合,所述箱盖(5)的为透明材质的塑料。
4.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的晶圆封装承载设备,其特征在于:所述箱体(4)内部设置有与花篮(2)底部形状相匹配的固定槽(21)。
5.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的晶圆封装承载设备,其特征在于:所述充气口(6)为单向阀。
6.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的晶圆封装承载设备,其特征在于:所述观察窗(8)为透明材质的塑料,所述观察窗(8)与第二标签(11)的位置相对应。
7.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的晶圆封装承载设备,其特征在于:所述多个顶板(9)与固定板(12)的位置相对应,所述多个顶板(9)与固定板(12)相抵。
8.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的晶圆封装承载设备,其特征在于:所述推杆(15)为矩形,所述弹簧(16)位于花篮(2)的外侧,所述滑动槽(18)位于放置槽(14)底部远离弹簧(16)的一侧,所述固定夹板(17)与推杆(15)固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造