[实用新型]一种具有定位功能的晶圆封装承载设备有效
申请号: | 202221029819.7 | 申请日: | 2022-04-29 |
公开(公告)号: | CN218769437U | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 王蜀豫 | 申请(专利权)人: | 晶通(高邮)集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人: | 张娴 |
地址: | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 定位 功能 封装 承载 设备 | ||
本实用新型提供的一种具有定位功能的晶圆封装承载设备,包括承载箱、花篮和定位盒,所述承载箱包括箱体和箱盖,所述箱体的一侧设置有充气口,所述箱体的正面设置有第一标签,所述第一标签的下方设置有观察窗,所述箱盖的内侧设置有多个顶板,所述花篮放置在箱体内部,所述花篮的底部设置有多个支撑腿,所述定位盒固定在花篮的底部,所述花篮的正面设置有第二标签,所述花篮的两侧设置有固定板,所述花篮内部通过多个隔板分隔有多个放置槽,所述花篮的底部两侧设置有推杆,所述推杆的一端设置有弹簧,所述推杆位于放置槽内设置有固定夹板,所述放置槽的底部位于固定夹板与推杆的连接处设置有滑动槽。
技术领域
本实用新型属于晶圆封装技术领域,具体涉及一种具有定位功能的晶圆封装承载设备。
背景技术
晶圆封装,即对加工完成的晶圆片经过一系列的工艺后装壳的过程,在晶圆加工完成后,需要对晶圆片进行包装后转运至封装厂内进行封装,在转运过程中,需要使用晶圆承载设备进行转运,但是目前的晶圆封装承载设备仍存在以下的问题:
1、目前晶圆在从FAB工厂内加工完成后流出进行封装的过程中,由于需要将晶圆运送至晶圆封装工厂进行封装,因此需要对晶圆通过承载设备进行承载搬运,但是目前的晶圆成长设备并不能进行定位,导致不能实时监控晶圆的位置,无法及时安排后续封装等工艺的时间;
2、在转运的过程中由于车辆的震动和颠簸,导致晶圆会在晶圆承载设备内部发生晃动,进而使得晶圆与晶圆封装承载设备之间产生摩擦和碰撞,容易导致晶圆表面受到损伤,使得晶圆的报废,增加生产的时间和成本。
实用新型内容
为了解决背景技术中存在的问题,本实用新型提供了一种具有定位功能的晶圆封装承载设备。
本实用新型提供的一种具有定位功能的晶圆封装承载设备,包括承载箱、花篮和定位盒,其特征在于:所述承载箱包括箱体和箱盖,所述箱体的一侧设置有充气口,所述箱体的正面设置有第一标签,所述第一标签的下方设置有观察窗,所述箱盖的内侧设置有多个顶板,所述花篮放置在箱体内部,所述花篮的底部设置有多个支撑腿,所述定位盒固定在花篮的底部,所述花篮的正面设置有第二标签,所述花篮的两侧设置有固定板,所述花篮内部通过多个隔板分隔有多个放置槽,所述花篮的底部两侧设置有推杆,所述推杆的一端设置有弹簧,所述推杆位于放置槽内设置有固定夹板,所述放置槽的底部位于固定夹板与推杆的连接处设置有滑动槽。
所述定位盒内集成有处理器模块、定位模块、无线传输模块、蜂鸣器和蓄电池。
所述箱体与箱盖通过多个铰链连接,所述箱体与箱盖远离多个铰链的一侧通过锁扣扣合,所述箱盖的为透明材质的塑料。
所述箱体内部设置有与花篮底部形状相匹配的固定槽。
所述充气口为单向阀。
所述观察窗为透明材质的塑料,所述观察窗与第二标签的位置相对应。
所述多个顶板与固定板的位置相对应,所述多个顶板与固定板相抵。
所述推杆为矩形,所述弹簧位于花篮的外侧,所述滑动槽位于放置槽底部远离弹簧的一侧,所述固定夹板与推杆固定连接。
本实用新型的有益效果:
1本实用新型通过承载箱和花篮的一一对应,使晶圆所在的位置更加的准确,并且通过在花篮的底部设置定位盒,能够远程查看承载箱和花篮的位置,并能通过蜂鸣器对所需的承载箱和花篮进行寻找;
2本实用新型通过在箱盖上设置顶板,使花篮在扣合后能够稳固的固定在箱体内部不会发生晃动,并且放置在多个放置槽内的晶圆通过固定夹板的固定,使晶圆在运输时不会发生晃动,减少晶圆受到的损伤。
附图说明
图1为本实用新型一种具有定位功能的晶圆封装承载设备的结构图1。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造