[实用新型]一种具有定位功能的晶圆封装承载设备有效

专利信息
申请号: 202221029819.7 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN218769437U 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 王蜀豫 申请(专利权)人: 晶通(高邮)集成电路有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68
代理公司: 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 代理人: 张娴
地址: 225000 江苏省扬州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 定位 功能 封装 承载 设备
【说明书】:

实用新型提供的一种具有定位功能的晶圆封装承载设备,包括承载箱、花篮和定位盒,所述承载箱包括箱体和箱盖,所述箱体的一侧设置有充气口,所述箱体的正面设置有第一标签,所述第一标签的下方设置有观察窗,所述箱盖的内侧设置有多个顶板,所述花篮放置在箱体内部,所述花篮的底部设置有多个支撑腿,所述定位盒固定在花篮的底部,所述花篮的正面设置有第二标签,所述花篮的两侧设置有固定板,所述花篮内部通过多个隔板分隔有多个放置槽,所述花篮的底部两侧设置有推杆,所述推杆的一端设置有弹簧,所述推杆位于放置槽内设置有固定夹板,所述放置槽的底部位于固定夹板与推杆的连接处设置有滑动槽。

技术领域

本实用新型属于晶圆封装技术领域,具体涉及一种具有定位功能的晶圆封装承载设备。

背景技术

晶圆封装,即对加工完成的晶圆片经过一系列的工艺后装壳的过程,在晶圆加工完成后,需要对晶圆片进行包装后转运至封装厂内进行封装,在转运过程中,需要使用晶圆承载设备进行转运,但是目前的晶圆封装承载设备仍存在以下的问题:

1、目前晶圆在从FAB工厂内加工完成后流出进行封装的过程中,由于需要将晶圆运送至晶圆封装工厂进行封装,因此需要对晶圆通过承载设备进行承载搬运,但是目前的晶圆成长设备并不能进行定位,导致不能实时监控晶圆的位置,无法及时安排后续封装等工艺的时间;

2、在转运的过程中由于车辆的震动和颠簸,导致晶圆会在晶圆承载设备内部发生晃动,进而使得晶圆与晶圆封装承载设备之间产生摩擦和碰撞,容易导致晶圆表面受到损伤,使得晶圆的报废,增加生产的时间和成本。

实用新型内容

为了解决背景技术中存在的问题,本实用新型提供了一种具有定位功能的晶圆封装承载设备。

本实用新型提供的一种具有定位功能的晶圆封装承载设备,包括承载箱、花篮和定位盒,其特征在于:所述承载箱包括箱体和箱盖,所述箱体的一侧设置有充气口,所述箱体的正面设置有第一标签,所述第一标签的下方设置有观察窗,所述箱盖的内侧设置有多个顶板,所述花篮放置在箱体内部,所述花篮的底部设置有多个支撑腿,所述定位盒固定在花篮的底部,所述花篮的正面设置有第二标签,所述花篮的两侧设置有固定板,所述花篮内部通过多个隔板分隔有多个放置槽,所述花篮的底部两侧设置有推杆,所述推杆的一端设置有弹簧,所述推杆位于放置槽内设置有固定夹板,所述放置槽的底部位于固定夹板与推杆的连接处设置有滑动槽。

所述定位盒内集成有处理器模块、定位模块、无线传输模块、蜂鸣器和蓄电池。

所述箱体与箱盖通过多个铰链连接,所述箱体与箱盖远离多个铰链的一侧通过锁扣扣合,所述箱盖的为透明材质的塑料。

所述箱体内部设置有与花篮底部形状相匹配的固定槽。

所述充气口为单向阀。

所述观察窗为透明材质的塑料,所述观察窗与第二标签的位置相对应。

所述多个顶板与固定板的位置相对应,所述多个顶板与固定板相抵。

所述推杆为矩形,所述弹簧位于花篮的外侧,所述滑动槽位于放置槽底部远离弹簧的一侧,所述固定夹板与推杆固定连接。

本实用新型的有益效果:

1本实用新型通过承载箱和花篮的一一对应,使晶圆所在的位置更加的准确,并且通过在花篮的底部设置定位盒,能够远程查看承载箱和花篮的位置,并能通过蜂鸣器对所需的承载箱和花篮进行寻找;

2本实用新型通过在箱盖上设置顶板,使花篮在扣合后能够稳固的固定在箱体内部不会发生晃动,并且放置在多个放置槽内的晶圆通过固定夹板的固定,使晶圆在运输时不会发生晃动,减少晶圆受到的损伤。

附图说明

图1为本实用新型一种具有定位功能的晶圆封装承载设备的结构图1。

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