[实用新型]一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构

权利要求书

1.一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构，包括：缸体，所述缸体活动连接有活塞杆，所述缸体可拆卸的设置有与活塞杆活动连接的缸盖，其特征在于，包括：

套设于所述活塞杆端部且滑动密封式装配于所述缸体的密封套，缸盖开设有连通于缸体一侧内腔的第一油道，所述缸体的另一端开设有连通其内腔的第二油道；

承载于所述缸体的过滤机构，所述过滤机构包括：设置于所述活塞杆端部的抵接柱、两组对称套设于所述抵接柱且活动连接于所述缸体内腔的第一滤板和第二滤板、分别开设于第一滤板和第二滤板外侧的锥形孔、一端连通于所述锥形孔的过滤流道、以及连通于所述过滤流道另一端且突出于滤板的锥形出口、若干分别设置于第一滤板和第二滤板内侧的支撑柱、以及设置于所述支撑柱且低于锥形出口的过滤层，所述第一滤板和第二滤板的锥形出口交错设置；以及，

承载于所述缸体的缓冲组件。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构，其特征在于，所述缓冲组件包括：设置于所述抵接柱端部的直孔板、一端活动抵接于所述直孔板且另一端抵接于所述缸体内壁的弹簧。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构，其特征在于，所述活塞杆周向设置有收窄斜面，所述密封套的上侧开口部设置有与收窄斜面相适配的抵接斜面。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构，其特征在于，所述缸盖的内周侧和所述密封套的外周侧环设有若干密封环，所述密封套外周侧的中部环设有应力槽。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构，其特征在于，所述密封套的内周侧的上侧环设有适配于活塞杆的锥形密封圈。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构，其特征在于，所述过滤层为附毛滤层。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构，其特征在于，所述过滤流道的内径、锥形开口的出口的直径相同，为0.5-2mm。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构，其特征在于，所述缸盖和缸体之间为法兰连接。