[实用新型]一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构

说明书

本实用新型涉及一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构，包括：缸体，所述缸体活动连接有活塞杆，所述缸体可拆卸的设置有与活塞杆活动连接的缸盖，还包括：套设于所述活塞杆端部且滑动密封式装配于所述缸体的密封套，缸盖开设有连通于缸体一侧内腔的第一油道，所述缸体的另一端开设有连通其内腔的第二油道；承载于所述缸体的过滤机构，所述过滤机构包括：设置于所述活塞杆端部的抵接柱、两组对称套设于所述抵接柱且活动连接于所述缸体内腔的第一滤板和第二滤板；以及，承载于所述缸体的缓冲组件。通过上述设置，使得油缸具有能够有效过滤油缸中液压油的杂质，提升使用寿命的优点。

技术领域

本实用新型涉及油缸技术领域，特别涉及一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构。

背景技术

封装对于半导体芯片来说是必须的，也是至关重要的，它不仅起着保护半导体芯片和增强导热性能的作用，而且还具有沟通半导体芯片内部世界与外部电路桥梁的作用，半导体封装压机通常通过油缸控制压头机构下降，实现对产品的热压封装，液压油缸是将液压能转变为机械能的、做直线往复运动的液压执行元件。在液压油缸使用过程中，由于液压油自身含有的杂质，以及活塞杆在伸缩运动中沾染的杂质，会造成液压油洁净度逐渐降低，在活塞杆伸缩过程中，杂质容易进入活塞杆和缸筒内壁之间，对二者造成磨损，造成液压油缸寿命降低。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构，具有能够有效过滤油缸中液压油杂质，提升使用寿命的优点。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种用于半导体芯片封装压机油缸的油路密封结构，包括：缸体，所述缸体活动连接有活塞杆，所述缸体可拆卸的设置有与活塞杆活动连接的缸盖，还包括：

套设于所述活塞杆端部且滑动密封式装配于所述缸体的密封套，缸盖开设有连通于缸体一侧内腔的第一油道，所述缸体的另一端开设有连通其内腔的第二油道；

承载于所述缸体的过滤机构，所述过滤机构包括：设置于所述活塞杆端部的抵接柱、两组对称套设于所述抵接柱且活动连接于所述缸体内腔的第一滤板和第二滤板、分别开设于第一滤板和第二滤板外侧的锥形孔、一端连通于所述锥形孔的过滤流道、以及连通于所述过滤流道另一端且突出于滤板的锥形出口、若干分别设置于第一滤板和第二滤板内侧的支撑柱、以及设置于所述支撑柱且低于锥形出口的过滤层，所述第一滤板和第二滤板的锥形出口交错设置；以及，

承载于所述缸体的缓冲组件。

实现上述技术方案，油缸上升时，通过外接的油泵管道对第二油道输入，同时第一油道打开排油，密封套和活塞杆在缸体内腔中形成密封，输入的液压油将活塞杆顶起，使活塞杆在缸体中上升，油缸下降时，对第一油道输入而第二油道排油，第一滤板和第二滤板随抵接柱在油缸内上下滑动，同时，液压油通过锥形孔和过滤流道，并通过锥形出口进入第一滤板和第二滤板之间，从锥形出口流出时，由于第一滤板和第二滤板之间的锥形出口位交错设置，因此液压油中的杂质首先会落向过滤层，被过滤层吸附过滤，锥形出口高于过滤层，使得杂质不易通过锥形出口流出两个滤板之外，由于第一滤板上方为密闭式内腔没有液压油快速对流贯穿通过，因此流速较小，通过支撑柱的支撑，使过滤层和滤板之间具有间距，增加滤膜上下层的流动性，进一步增加了过滤效果，实现了对液压油的有效过滤，增加油缸的使用寿命。

作为本实用新型的一种优选方案，所述缓冲组件包括：设置于所述抵接柱端部的直孔板、一端活动抵接于所述直孔板且另一端抵接于所述缸体内壁的弹簧。

实现上述技术方案，防止活塞杆触底或封装时的碰撞导致缸体震动，导致第一滤板和第二滤板之间的杂质脱离滤层从锥形口落下。

作为本实用新型的一种优选方案，所述活塞杆周向设置有收窄斜面，所述密封套的上侧开口部设置有与收窄斜面相适配的抵接斜面。

实现上述技术方案，便于承接活塞杆的重量，同时增加密封度。