[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 202221060318.5 | 申请日： | 2022-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN217334075U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 倪亮亮;李成军 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/367;H01L23/49;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 董艳芳 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括芯片(2)、下电极片(3)、上电极片(4)、引脚(5)和塑封材料(6)，所述下电极片(3)焊接在所述芯片(2)的底面，所述上电极片(4)焊接在所述芯片(2)的顶面，所述上电极片(4)的顶面上开设有导流槽(41)，所述引脚(5)焊接在所述上电极片(4)的底面，所述芯片(2)、所述上电极片(4)和所述引脚(5)依次电连接，所述塑封材料(6)将所述芯片(2)、所述下电极片(3)、所述上电极片(4)和所述引脚(5)连成一体。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件还包括第一焊料层(7)，所述第一焊料层(7)焊接在所述下电极片(3)与所述芯片(2)之间。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件还包括第二焊料层(8)，所述第二焊料层(8)焊接在所述芯片(2)与所述上电极片(4)之间。
4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件还包括第三焊料层(9)，所述第三焊料层(9)焊接在所述上电极片(4)与所述引脚(5)之间。
5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述下电极片(3)的底面、所述引脚(5)的底面以及所述塑封材料(6)的底面平齐。
6.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述塑封材料(6)将所述下电极片(3)的底面、前侧面和后侧面露出，所述塑封材料(6)将所述下电极片(3)的左侧面、右侧面和顶面包覆。
7.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述塑封材料(6)将所述引脚(5)的底面露出，所述塑封材料(6)将所述引脚(5)的前侧面、后侧面、左侧面、右侧面和顶面包覆。
8.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述塑封材料(6)将所述上电极片(4)的顶面、前侧面和后侧面露出，所述塑封材料(6)将所述上电极片(4)的左侧面、右侧面和底面包覆。
9.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述上电极片(4)的前侧面、所述下电极片(3)的前侧面以及所述塑封材料(6)的前侧面平齐，所述上电极片(4)的后侧面、所述下电极片(3)的后侧面以及所述塑封材料(6)的后侧面平齐。
10.根据权利要求9所述的半导体器件，其特征在于，所述导流槽(41)从所述上电极片(4)的前侧面贯穿到后侧面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷捷半导体有限公司，未经捷捷半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221060318.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：料理机
- 下一篇：一种带手滑阀的快插接头
