[实用新型]半导体器件

说明书

本实用新型实施例提供一种半导体器件，涉及半导体技术领域。半导体器件包括芯片、下电极片、上电极片、引脚和塑封材料，下电极片焊接在芯片的底面，上电极片焊接在芯片的顶面，上电极片的顶面上开设有导流槽，引脚焊接在上电极片的底面，芯片、上电极片和引脚依次电连接，塑封材料将芯片、下电极片、上电极片和引脚连成一体。半导体器件能够提高器件的散热能力，而且制作工艺简单、引脚折弯少，制作效率高。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种半导体器件。

背景技术

目前，常规的半导体产品一般采用双面散热或多面散热。其中，双面散热的半导体产品，散热片需要与PCB板焊接，在使用过程中，散热片的散热面积有限，致使散热能力有限，整体散热能力较差，会影响产品的可靠性。多面散热的半导体产品，制作工艺繁琐，特别是引脚的折弯要求精度较高，但是，需要靠引出端的引脚经过多个方向的折弯后才可以焊接，导致制作效率低，还有引脚脱落等风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体器件，其能够提高器件的散热能力，而且制作工艺简单、引脚折弯少，制作效率高。

本实用新型的实施例是这样实现的：

本实用新型提供一种半导体器件，半导体器件包括芯片、下电极片、上电极片、引脚和塑封材料，下电极片焊接在芯片的底面，上电极片焊接在芯片的顶面，上电极片的顶面上开设有导流槽，引脚焊接在上电极片的底面，芯片、上电极片和引脚依次电连接，塑封材料将芯片、下电极片、上电极片和引脚连成一体。

本实用新型的实施例提供的半导体器件的有益效果包括：

1.在芯片的顶面和底面分别焊接有上电极片和下电极片，使芯片散热能力较高，而且，上电极片的顶面上开设有导流槽，进一步提高对芯片的散热能力，提高产品的可靠性；

2.引脚焊接在上电极片的底面，芯片、上电极片和引脚依次电连接，使引脚的折弯较少，制作效率高，引脚脱落的风险低，制作的良率高，产品的稳定性好。

在可选的实施方式中，半导体器件还包括第一焊料层，第一焊料层焊接在下电极片与芯片之间。

这样，下电极片与芯片之间连接强度较高，而且二者之间的电性连接效果较好。

在可选的实施方式中，半导体器件还包括第二焊料层，第二焊料层焊接在芯片与上电极片之间。

这样，芯片与上电极片之间连接强度较高，而且二者之间的电性连接效果较好。

在可选的实施方式中，半导体器件还包括第三焊料层，第三焊料层焊接在上电极片与引脚之间。

这样，上电极片与引脚之间连接强度较高，而且二者之间的电性连接效果较好。

在可选的实施方式中，下电极片的底面、引脚的底面以及塑封材料的底面平齐。

这样，半导体器件的底面基本为一个平面，安装方便，特别是，下电极片的底面和引脚的底面相当于两个散热面，使器件的散热面积较大。

在可选的实施方式中，塑封材料将下电极片的底面、前侧面和后侧面露出，塑封材料将下电极片的左侧面、右侧面和顶面包覆。

这样，下电极片的底面、前侧面和后侧面相当于三个散热面，使器件的散热面积较大。

在可选的实施方式中，塑封材料将引脚的底面露出，塑封材料将引脚的前侧面、后侧面、左侧面、右侧面和顶面包覆。

在可选的实施方式中，塑封材料将上电极片的顶面、前侧面和后侧面露出，塑封材料将上电极片的左侧面、右侧面和底面包覆。

这样，上电极片的顶面、前侧面和后侧面相当于三个散热面，使器件的散热面积较大。