[实用新型]一种用于半导体行业尾气中的氦气回收装置有效

专利信息
申请号: 202221060514.2 申请日: 2022-05-06
公开(公告)号: CN217312671U 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 周国忠 申请(专利权)人: 苏州朗道节能技术有限公司
主分类号: B01D53/22 分类号: B01D53/22;C01B23/00
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 李微
地址: 215100 江苏省苏州市相城经济技术开发区漕*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 行业 尾气 中的 氦气 回收 装置
【权利要求书】:

1.一种用于半导体行业尾气中的氦气回收装置,包括箱体(1),所述箱体(1)顶部右侧安装有气泵(6),所述气泵(6)通过管道连通箱体(1)内腔体(7),所述腔体(7)内中部安装有渗透膜(4),其特征在于:所述腔体(7)底部安装有抽风泵(5),所述腔体(7)内顶部安装有压力泵(2),所述压力泵(2)外壁安装有压力传感器(12)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体行业尾气中的氦气回收装置,其特征在于:所述压力传感器(12)的信号输出端分别与压力泵(2)和抽风泵(5)的信号输入相连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体行业尾气中的氦气回收装置,其特征在于:所述压力泵(2)顶端贯穿箱体(1)连通有电控阀(3)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体行业尾气中的氦气回收装置,其特征在于:所述压力泵(2)右端通过管道连接回收壳(10)。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体行业尾气中的氦气回收装置,其特征在于:所述回收壳(10)内底部安装有增压泵(11),所述增压泵(11)另一端通过阀体(9)对应罐体(8)相连通,所述增压泵(11)左端对应压力泵(2)相连通。

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