[实用新型]一种用于半导体行业尾气中的氦气回收装置有效
申请号: | 202221060514.2 | 申请日: | 2022-05-06 |
公开(公告)号: | CN217312671U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 周国忠 | 申请(专利权)人: | 苏州朗道节能技术有限公司 |
主分类号: | B01D53/22 | 分类号: | B01D53/22;C01B23/00 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 李微 |
地址: | 215100 江苏省苏州市相城经济技术开发区漕*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 行业 尾气 中的 氦气 回收 装置 | ||
本实用新型属于半导体尾气技术领域,具体为一种用于半导体行业尾气中的氦气回收装置,包括箱体,所述箱体顶部右侧安装有气泵,所述气泵通过管道连通箱体内腔体,所述腔体内中部安装有渗透膜,所述腔体底部安装有抽风泵,所述腔体内顶部安装有压力泵,所述压力泵外壁安装有压力传感器。本实用新型通过压力传感器检测腔体内气压,当腔体内气压低于阈值时,抽风机启动,通过渗透膜过滤氯气,当腔体上部内压力大于阈值,启动压力泵将气体通过电控发排出,采用渗透膜进行脱离于氦气,通过采用呼吸和泄压的方式使得废气中的氦气单独滤出回收,同时有利于尾气其他气体完成分层处理。
技术领域
本实用新型涉及半导体尾气技术领域,具体为一种用于半导体行业尾气中的氦气回收装置。
背景技术
对于含有酸性/碱性物质的废气,半导体厂大多采用大型洗涤式中央废气处理系统进行处理。
现有专利(公告号为CN202122122641.2)及半导体晶圆代加工行业的氦气回收装置,此专利利用第一分离过滤器和第二分离过滤器的双重净化作用,提高了氦气的提纯效率,有效的节省了时间成本,提纯后的氦气可再次使用,从而降低了晶圆的生产成本;通过伺服电机驱动双向螺纹杆转动,使得两个滑块相互靠近,从而使得两根夹杆相互靠近,将第一分离过滤器和第二分离过滤器固定,实现了快速安装,且方便对第一分离过滤器和第二分离过滤器拆卸保养;通过弹簧的支撑作用,对移动过程中产生的震动进行缓冲,从而有效的降低第一分离过滤器和第二分离过滤器受损的概率,延长使用寿命,实用性较好,然而第一分离过滤器和第二分离过滤器不仅需要定时保养,同时需要的对其内部吸附材料进行更换,而吸附后难以对尾气其他成分完成处理,不利于完成尾气的分层处理。
因此,我们提出一种用于半导体行业尾气中的氦气回收装置,采用渗透膜进行脱离于氦气,通过采用呼吸和泄压的方式使得废气中的氦气单独滤出回收,同时有利于尾气其他气体完成分层处理。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体行业尾气中的氦气回收装置,以解决上述背景技术中提出的第一分离过滤器和第二分离过滤器不仅需要定时保养,同时需要的对其内部吸附材料进行更换,而吸附后难以对尾气其他成分完成处理,不利于完成尾气的分层处理的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于半导体行业尾气中的氦气回收装置,包括箱体,所述箱体顶部右侧安装有气泵,所述气泵通过管道连通箱体内腔体,所述腔体内中部安装有渗透膜,所述腔体底部安装有抽风泵,所述腔体内顶部安装有压力泵,所述压力泵外壁安装有压力传感器。
优选的,所述压力传感器的信号输出端分别与压力泵和抽风泵的信号输入相连接。
优选的,所述压力泵顶端贯穿箱体连通有电控阀。
优选的,所述压力泵右端通过管道连接回收壳。
优选的,所述收回壳内底部安装有增压泵,所述增压泵另一端通过阀体对应罐体相连通,所述增压泵左端对应压力泵相连通。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型的用于半导体行业尾气中的氦气回收装置,通过压力传感器、压力泵和抽风泵的设置,通过压力传感器检测腔体内气压,当腔体内气压低于阈值时,抽风机启动,通过渗透膜过滤氯气,当腔体上部内压力大于阈值,启动压力泵将气体通过电控发排出,采用渗透膜进行脱离于氦气,通过采用呼吸和泄压的方式使得废气中的氦气单独滤出回收,同时有利于尾气其他气体完成分层处理。
附图说明
图1为本实用新型用于半导体行业尾气中的氦气回收装置的箱体结构示意图;
图2为本实用新型用于半导体行业尾气中的氦气回收装置的整体内部结构示意图;
图3为本实用新型用于半导体行业尾气中的氦气回收装置的压力泵结构示意图。
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