[实用新型]惯性传感器

说明书

本实用新型提供了一种惯性传感器包括MEMS装置和盖体，所述MEMS装置包括MEMS结构和第一键合面，所述盖体包括第二键合面，所述第一键合面包括第一介质部和第一金属部，所述第二键合面包括第二介质部和第二金属部，且所述第一介质部围绕所述第一金属部的侧壁设置，所述第二介质部围绕所述第二金属部的侧壁设置，所述第一介质部和所述第二介质部的材料为氧化硅或硅，所述第一介质部和所述第二介质部中的至少一个的材料为氧化硅；所述第一介质部与所述第二介质部键合，所述第一金属部与所述第二金属部键合。本实用新型有效保证了MEMS结构的密封性，实现了MEMS结构的高可靠性。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种惯性传感器。

背景技术

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。目前很多的MEMS传感器包含可动部件，因此需要键合一个含有腔体的硅片以对可动结构进行保护。目前比较通用的键合方式包括玻璃烧结(Glass frit)，金属键合，如Al-Ge键合，Au-Au键合等。玻璃烧结一般键合区域的宽度较大，不易实现小型化。金属键合宽度可以减小，但是生产效率比较低，一般都是单片晶圆进行键合，而且金属的融化容易导致金属共晶键合时发生外溢。

而常规的键合方法，如熔融键合(Fusionbonding)，可以在低压低温的条件下实现二氧化硅与硅或二氧化硅的高质量键合，但是键合面之间无电连接，通常需要再额外做些金属通孔来实现电导通，增加了工艺难度。

因此，有必要提供一种新型的惯性传感器以解决现有技术中存在的上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种惯性传感器，有效保证了MEMS结构的密封性，实现了MEMS结构的高可靠性。

为实现上述目的，本实用新型的所述惯性传感器包括MEMS装置和盖体，所述MEMS装置包括MEMS结构和第一键合面，所述盖体包括第二键合面，所述第一键合面包括第一介质部和第一金属部，所述第二键合面包括第二介质部和第二金属部，且所述第一介质部围绕所述第一金属部的侧壁设置，所述第二介质部围绕所述第二金属部的侧壁设置，所述第一介质部和所述第二介质部的材料为氧化硅或硅，所述第一介质部和所述第二介质部中的至少一个的材料为氧化硅；所述第一介质部与所述第二介质部键合，所述第一金属部与所述第二金属部键合。

本实用新型的所述惯性传感器的有益效果在于：通过所述第一介质部围绕所述第一金属部的侧壁设置，所述第二介质部围绕所述第二金属部的侧壁设置，即使位于所述第一键合面的所述第一金属部的表面裸露，使位于所述第二键合面的所述第二金属部的表面裸露，从而减少了所述第一金属部和所述第二金属部在热处理工艺中外溢的风险，而且也便于在封装工艺中使所述第一金属部和所述第二金属部对准吸附实现永久键合；通过所述第一介质部和所述第二介质部的材料为氧化硅或硅，所述第一介质部和所述第二介质部中的至少一个的材料为氧化硅，有利于将所述第一键合面和所述第二键合面贴合吸附在一起，从而使所述第一介质部与所述第二介质部在室温下通过氢键(-H)或羟基键(-OH)等悬挂键即可进行快速预键合；所述惯性传感器有效保证了MEMS结构的密封性，实现了MEMS结构的高可靠性。

可选的，所述第一金属部和所述第二金属部的材料均为铜。

可选的，所述第一键合面和所述第二键合面的粗糙度均小于0.5nm。其有益效果在于：即保证所述第一键合面和所述第二键合面的光滑度，以有利于使所述第一键合面和所述第二键合面贴合吸附在一起，从而使所述第一介质部与所述第二介质部能更好更快速的通过氢键(-H)或羟基键(-OH)等悬挂键实现预键合。