[实用新型]蒸汽干燥机有效
申请号: | 202221069008.X | 申请日: | 2022-05-06 |
公开(公告)号: | CN217768299U | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 张少阳;李佳森 | 申请(专利权)人: | 苏州芯矽电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F26B21/00 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陆明耀 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 蒸汽 干燥机 | ||
本实用新型揭示了一种蒸汽干燥机,包括顶端设置有放料口的壳体;所述壳体内形成有加热区和烘干区,两者之间通过油浴加热板隔离;所述放料口居中设置于所述烘干区的顶端,且两者连通;所述壳体的加热区侧壁上设置有用于注入IPA溶液的IPA进口,所述加热区加热后产生的IPA蒸汽进入所述烘干区;所述烘干区的外壁上设置有IPA回收管,且所述IPA回收管的输出端连接至所述加热区上;IPA蒸汽液化后通过所述IPA回收管再次进入所述加热区。本实用新型的有益效果体现在:将加热后产生的IPA蒸汽液化成IPA液体,并将IPA液体回收至IPA回收口中再次进入加热区进行循环使用,降低IPA的消耗,起到节约IPA的目的,同时减少对外部环境的污染。
技术领域
本实用新型属于晶圆清洗干燥技术领域,尤其是涉及一种蒸汽干燥机。
背景技术
在对晶圆(本实用新型中成为产品)进行清洗之后,必须对其进行有效的干燥,以防止水或清洗液等残留物残留在晶圆表面。目前常用的干燥技术是旋转清洗干燥(SRD),异丙醇或者马兰高尼干燥旋。转清洗干燥工艺中,使湿晶圆高速旋转,通过利用离心力,将附着于晶圆表面的水或清洗液从晶圆中心甩到晶圆的外部,并且进一步脱离晶圆,在晶圆中心作用在小液滴上的离心力小,则很难将晶圆中心的残留物甩离晶圆,因此这种方法在减少形成在晶圆表面的清洗液小液滴方面存在困难,且因为疏水性晶片表面排斥水和水基(含水)清洗液,所以旋转清洗干燥工艺难以对疏水性晶片表面进行干燥。
异丙醇(IPA)干燥目前是通过异丙醇蒸汽将附着在晶圆表面的水滴挥发,取出晶圆表面的水渍。异丙醇具有微量毒性,但现有技术中采用这种干燥处理方式后并未对产生的异丙醇蒸汽进行处理,大大增加了异丙醇消耗量较大,且容易对环境产生污染。
为解决上述问题,设计一种蒸汽干燥机是目前本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提供一种蒸汽干燥机。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
蒸汽干燥机,包括顶端设置有放料口的壳体;所述壳体内形成有加热区和烘干区,两者之间通过油浴加热板隔离;所述放料口居中设置于所述烘干区的顶端,且两者连通;所述壳体的加热区侧壁上设置有用于注入IPA溶液的IPA进口,所述加热区加热后产生的IPA蒸汽进入所述烘干区;所述烘干区的外壁上设置有IPA回收管,且所述IPA回收管的输出端连接至所述加热区上; IPA蒸汽液化后通过所述IPA回收管再次进入所述加热区。
优选的,所述烘干区的内居中设置有接液盒,以及相对所述接液盒升降并与其同轴设置的载料架。
优选的,所述载料架由提升组件驱动升降,所述提升组件包括动力源,以及由所述动力源驱动上下移动的升降杆;所述升降杆的底端插接至所述烘干区内,并与所述载料架固定连接。
优选的,所述壳体内部还设置有两根平行的L型的导向板,所述导向板的顶端固定连接至所述壳体的侧壁上,其底端设置于所述接液盒的底部;所述载料架两端与所述导向板之间通过滚轮连接,所述滚轮的端面与所述导向板的侧壁抵接,其圆周面与所述导向板的另一侧壁接触,并沿竖直方向滑行。
优选的,所述放料口位于所述接液盒的正上方;所述放料口上枢轴连接有盖板组件;第一状态,所述盖板组件打开,所述载料架位于所述放料口处;第二状态,所述盖板组件关闭,所述载料架带动未烘干的产品移动至所述接液盒的处进行干燥化处理,所述接液盒收集部分蒸汽液化后的液体。
优选的,所述盖板组件包括两个对称设置于所述壳体侧壁上的支撑件,贯穿两个所述支撑件的转轴,以及与所述转轴固定连接的盖板;所述转轴与所述支撑件之间设置有轴承;所述盖板居中设置于所述转轴上。
优选的,所述烘干区四周的内壁上均设置有内部存储有冷凝水的冷凝盘管,所述冷凝盘管的进口和出口均设置于所述壳体的烘干区上,且所述进口位于所述出口的下方。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州芯矽电子科技有限公司,未经苏州芯矽电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221069008.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种脱硫系统
- 下一篇:一种投影仪幕布自动化清洁装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造