[实用新型]一种电子芯片封装模具用固定装置

权利要求书

1.一种电子芯片封装模具用固定装置，包括底板(1)和顶板(2)，其特征在于：所述底板(1)上端面四角处设有支撑杆(3)，所述支撑杆(3)上端设有顶板(2)，所述顶板(2)上端面设有气缸(4)，所述顶板(2)下方设有升降板(5)，所述升降板(5)与气缸(4)的活塞杆连接，所述升降板(5)下方设有压板(6)，所述压板(6)上端面设有导杆一(7)，所述导杆一(7)与升降板(5)滑动连接，所述压板(6)与升降板(5)之间设有弹簧一(8)，所述升降板(5)上设有接近开关一(9)，所述底板(1)内转动连接有转盘(10)，所述转盘(10)上端面外侧设有齿圈(11)，所述转盘(10)上端面均匀设有四个弧形槽(12)，所述弧形槽(12)内滑动连接有滑块(13)，所述底板(1)上端面均匀设有四个露出槽(14)，所述滑块(13)与露出槽(14)滑动连接，所述滑块(13)上端面设有活动板(15)，所述活动板(15)内侧设有夹紧板(16)，所述夹紧板(16)背面设有导杆二(17)，所述导杆二(17)与活动板(15)滑动连接，所述夹紧板(16)与活动板(15)之间设有弹簧二(18)，所述活动板(15)上设有接近开关二(19)，所述底板(1)背面转动连接与传动轴(20)，所述传动轴(20)位于底板(1)内的一端设有齿轮(21)，所述齿轮(21)与齿圈(11)啮合。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装模具用固定装置，其特征在于：所述传动轴(20)露出底板的一端上设有连接套(22)。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装模具用固定装置，其特征在于：所述弹簧一(8)套设在导杆一(7)外侧，所述弹簧二(18)套设在导杆二(17)外侧。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装模具用固定装置，其特征在于：所述导杆一(7)有两根，两根所述导杆一(7)在压板(6)上对称分布，所述夹紧板(16)上设有两根导杆二(17)，两根所述导杆二(17)在夹紧板(16)上对称分布。