[实用新型]一种电子芯片封装模具用固定装置

说明书

本实用新型公开了一种电子芯片封装模具用固定装置，顶板上端面设有气缸，顶板下方设有升降板，升降板下方设有压板，压板上端面设有导杆一，压板与升降板之间设有弹簧一，升降板上设有接近开关一，底板内转动连接有转盘，转盘上端面外侧设有齿圈，转盘上端面均匀设有四个弧形槽，弧形槽内滑动连接有滑块，底板上端面均匀设有四个露出槽，滑块与露出槽滑动连接，滑块上端面设有活动板，活动板内侧设有夹紧板，夹紧板背面设有导杆二，夹紧板与活动板之间设有弹簧二，活动板上设有接近开关二，底板背面转动连接与传动轴，传动轴位于底板内的一端设有齿轮。本实用新型的优点在于：固定速度快、固定效果好。

技术领域

本实用新型涉及固定装置技术领域，具体是指一种电子芯片封装模具用固定装置。

背景技术

电子芯片是一种电气元件，是电器中不可缺少的一部分，在电子芯片生产中，需要将电子芯片放入到封装模具进行浇筑，随后需要将封装模具固定在工作台上。

现有的固定装置，其固定速度慢，固定效果差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，针对上述问题，提供一种固定速度快、固定效果好的电子芯片封装模具用固定装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种电子芯片封装模具用固定装置，包括底板和顶板，所述底板上端面四角处设有支撑杆，所述支撑杆上端设有顶板，所述顶板上端面设有气缸，所述顶板下方设有升降板，所述升降板与气缸的活塞杆连接，所述升降板下方设有压板，所述压板上端面设有导杆一，所述导杆一与升降板滑动连接，所述压板与升降板之间设有弹簧一，所述升降板上设有接近开关一，所述底板内转动连接有转盘，所述转盘上端面外侧设有齿圈，所述转盘上端面均匀设有四个弧形槽，所述弧形槽内滑动连接有滑块，所述底板上端面均匀设有四个露出槽，所述滑块与露出槽滑动连接，所述滑块上端面设有活动板，所述活动板内侧设有夹紧板，所述夹紧板背面设有导杆二，所述导杆二与活动板滑动连接，所述夹紧板与活动板之间设有弹簧二，所述活动板上设有接近开关二，所述底板背面转动连接与传动轴，所述传动轴位于底板内的一端设有齿轮，所述齿轮与齿圈啮合。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：该电子芯片封装模具用固定装置，传动轴与外部电机的输出端连接，电机转动带动传动轴转动，传动轴带动齿轮转动，齿轮带动与其啮合的齿圈转动，齿圈带动转盘转动，转盘转动通过弧形槽带动滑块在露出槽内滑动，滑块带动活动板运动，活动板带动夹紧板相对运动，对电子芯片封装模具进行夹紧固定；夹紧板挤压弹簧二，当接近开关二检测到信号时，外部电机停止转动，保证夹紧效果；气缸的活塞杆伸出，带动升降板向下运动，升降板带动压板向下运动，压板对电子芯片封装模具进行按压，压板挤压弹簧一，接近开关一检测到信号，气缸停止动作，保证压紧效果，无需人工判断。

作为改进，所述传动轴露出底板的一端上设有连接套。连接套方便与外部电机的输出端连接。

作为改进，所述弹簧一套设在导杆一外侧，所述弹簧二套设在导杆二外侧。导杆一和导杆二分别对弹簧一和弹簧二的伸缩方向进行导向。

作为改进，所述导杆一有两根，两根所述导杆一在压板上对称分布，所述夹紧板上设有两根导杆二，两根所述导杆二在夹紧板上对称分布。保证压板和夹紧板运动的平稳性。

附图说明

图1是本实用一种电子芯片封装模具用固定装置的主视图。

图2是本实用一种电子芯片封装模具用固定装置的底板的俯视图。

图3是本实用一种电子芯片封装模具用固定装置的底板的内部结构示意图。

附图标记：1、底板，2、顶板，3、支撑杆，4、气缸，5、升降板，6、压板，7、导杆一，8、弹簧一，9、接近开关一，10、转盘，11、齿圈，12、弧形槽，13、滑块，14、露出槽，15、活动板，16、夹紧板，17、导杆二，18、弹簧二，19、接近开关二，20、传动轴，21、齿轮，22、连接套。