[实用新型]半导体功率模块和车辆

权利要求书

1.一种半导体功率模块，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设置有间隔设置的第一导电区和第二导电区，所述第一导电区和第二导电区用于接入或输出电信号；

至少一个功率芯片，每个所述功率芯片设置并连接于所述第一导电区；

柔性电路板，所述柔性电路板覆盖于所述第一导电区和所述第二导电区，所述柔性电路板设置有电气连接电路，所述电气连接电路连接所述功率芯片和所述第二导电区，和/或，所述电气连接电路连接所述功率芯片和所述第一导电区。

2.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其特征在于，所述柔性电路板包括：

柔性绝缘衬底层；

在所述柔性绝缘衬底层的至少一侧设置至少一个导电层，每个所述导电层中形成有所述电气连接电路，相邻两个所述导电层之间设置有绝缘层。

3.根据权利要求2所述的半导体功率模块，其特征在于，

至少一个功率芯片包括第一功率芯片和第二功率芯片；

所述第一导电区包括间隔设置的第一导电子区和第二导电子区，所述第一功率芯片设置并连接于所述第一导电子区，所述第二功率芯片设置并连接于所述第二导电子区；

所述柔性电路板包括设置在所述柔性绝缘衬底层两侧的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层靠近所述基板；

其中，所述第一导电层形成有第一电气连接电路和第二电气连接电路，所述第一电气连接电路连接所述第一功率芯片和所述第二导电子区，所述第二电气连接电路的一端与所述第二功率芯片连接，所述第二电气连接电路的另一端通过所述柔性绝缘衬底层的电连接通孔与所述第二导电层连接；

所述第二导电层形成有第三电气连接电路，所述第一导电层还形成有第四电气连接电路，所述第三电气连接电路通过贯穿所述柔性绝缘衬底层的负载电路通孔与所述第四电气连接电路连接，所述第四电气连接电路与所述第二导电区连接。

4.根据权利要求3所述的半导体功率模块，其特征在于，

所述第一电气连接电路具有朝向所述基板凸出的第一导电凸起和第二导电凸起，所述第一导电凸起与所述第一功率芯片连接，所述第二导电凸起与所述第二导电子区连接；

所述第四电气连接电路具有朝向所述基板凸出的第三导电凸起，所述第三导电凸起与所述第二导电区连接。

5.根据权利要求3所述的半导体功率模块，其特征在于，

所述第二电气连接电路的第一端具有朝向所述基板凸出的第四导电凸起，所述第四导电凸起与所述第二功率芯片连接。

6.根据权利要求3所述的半导体功率模块，其特征在于，

所述半导体功率模块还包括栅极电阻，所述栅极电阻的第一端与所述功率芯片连接；

所述柔性电路板还设置有栅极连接电路，所述栅极连接电路与所述栅极电阻连接。

7.根据权利要求6所述的半导体功率模块，其特征在于，所述栅极连接电路包括：

在所述第一导电层形成的第一栅极连接电路，所述第一栅极连接电路的第一端与所述栅极电阻的第二端连接；

在所述第二导电层形成的第二栅极连接电路，所述第二栅极连接电路的第一端通过贯穿所述柔性绝缘衬底层的栅极穿孔与所述第一栅极连接电路的第二端连接。

8.根据权利要求7所述的半导体功率模块，其特征在于，所述第二导电层还设置有信号连接部，所述信号连接部与所述第二栅极连接电路的第二端连接，以接收外部驱动信号。

9.根据权利要求3所述的半导体功率模块，其特征在于，

所述基板具有彼此正交的第一方向和第二方向；

所述第二导电区、所述第一导电子区和所述第二导电子区沿所述基板的第一方向排布，所述第二导电区和所述第一导电子区用于接入直流电信号，所述第二导电子区用于输出交流电信号；

所述第一功率芯片和所述第二功率芯片均为N个，N个所述第一功率芯片沿所述第二方向排布于所述第一导电子区，N个所述第二功率芯片沿所述第二方向排布于所述第二导电子区，其中，N为正整数。