[实用新型]半导体功率模块和车辆

说明书

本实用新型公开了一种半导体功率模块和车辆，所述半导体功率模块，包括：基板，所述基板上设置有间隔设置的第一导电区和第二导电区，所述第一导电区和第二导电区用于接入或输出电信号；至少一个功率芯片，每个所述功率芯片设置并连接于所述第一导电区；柔性电路板，所述柔性电路板覆盖于所述第一导电区和所述第二导电区，所述柔性电路板设置有电气连接电路，所述电气连接电路连接所述功率芯片和所述第二导电区，和/或，所述电气连接电路连接所述功率芯片和所述第一导电区。采用该半导体功率模块可以均匀功率芯片温度分布，提升使用寿命，提升连接可靠性，提升模块的抗冲击性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体功率模块和车辆。

背景技术

相关技术中，对于功率模块，其内部多采用铝线或铜线键合进行电气连接，DBC(Direct Bonding Copper，覆铜陶瓷基板)线路设计复杂，空间利用率低，芯片表面热量分布不均匀，杂散电感大，连接可靠性低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种半导体功率模块，采用该半导体功率模块可以均匀功率芯片温度分布，提升使用寿命，提升连接可靠性，提升模块的抗冲击性。

本实用新型的目的之二在于提出一种车辆。

为了解决上述问题，本实用新型第一方面实施例提供一种半导体功率模块，包括：基板，所述基板上设置有间隔设置的第一导电区和第二导电区，所述第一导电区和第二导电区用于接入或输出电信号；至少一个功率芯片，每个所述功率芯片设置并连接于所述第一导电区；柔性电路板，所述柔性电路板覆盖于所述第一导电区和所述第二导电区，所述柔性电路板设置有电气连接电路，所述电气连接电路连接所述功率芯片和所述第二导电区，和/或，所述电气连接电路连接所述功率芯片和所述第一导电区。

根据本实用新型的半导体功率模块，通过柔性电路板覆盖于第一导电区和第二导电区，且由柔性电路板上设置的电气连接电路与功率芯片、第二导电区和/或第一导电区进行电气连接，也就是说，利用柔性电路板代替铝线或铜线来实现模块内部的电气连接，从而相较于采用铝线或铜线键合进行电气连接的方式，可以有效提升连接处的可靠性，而且柔性电路板具有一定的挠性，所以相较于铝线或铜线的刚性连接，也可以有效提升模块内部的抗冲击性能。此外，基于柔性电路板覆盖于第一导电区且每个功率芯片设置并连接于第一导电区，由此也就使得功率芯片与柔性电路板之间完全贴合，使得功率芯片表面温度均匀化，降低功率芯片被烧坏的风险，提升模块的使用寿命。

在一些实施例中，所述柔性电路板包括：柔性绝缘衬底层；在所述柔性绝缘衬底层的至少一侧设置至少一个导电层，每个所述导电层中形成有所述电气连接电路，相邻两个所述导电层之间设置有绝缘层。

在一些实施例中，至少一个功率芯片包括第一功率芯片和第二功率芯片；

所述第一导电区包括间隔设置的第一导电子区和第二导电子区，所述第一功率芯片设置并连接于所述第一导电子区，所述第二功率芯片设置并连接于所述第二导电子区；

所述柔性电路板包括设置在所述柔性绝缘衬底层两侧的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层靠近所述基板；

其中，所述第一导电层形成有第一电气连接电路和第二电气连接电路，所述第一电气连接电路连接所述第一功率芯片和所述第二导电子区，所述第二电气连接电路的一端与所述第二功率芯片连接，所述第二电气连接电路的另一端通过所述柔性绝缘衬底层的电连接通孔与所述第二导电层连接；

所述第二导电层形成有第三电气连接电路，所述第一导电层还形成有第四电气连接电路，所述第三电气连接电路通过贯穿所述柔性绝缘衬底层的负载电路通孔与所述第四电气连接电路连接，所述第四电气连接电路与所述第二导电区连接。