[实用新型]色温均布的发光器件有效
申请号: | 202221098133.3 | 申请日: | 2022-05-09 |
公开(公告)号: | CN217588977U | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 李刚 | 申请(专利权)人: | 深圳大道半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L25/075 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 王少虹 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 色温 发光 器件 | ||
1.一种色温均布的发光器件,其特征在于,包括基板、若干发光芯片以及若干荧光胶层;
所述基板具有相对的第一表面和第二表面;若干所述发光芯片设置在所述基板的第一表面上,若干所述荧光胶层分别设置在所述发光芯片的出光表面上,所述发光芯片的侧面相对出光表面呈裸露状态。
2.根据权利要求1所述的色温均布的发光器件,其特征在于,所述发光器件还包括透明胶层;所述透明胶层设置在所述基板的第一表面上,将所述荧光胶层和发光芯片覆盖。
3.根据权利要求2所述的色温均布的发光器件,其特征在于,所述发光器件还包括围堰;所述围堰设置在所述基板的第一表面上,在所述第一表面上围设出一个发光区域,所述发光芯片和透明胶层位均于所述发光区域内。
4.根据权利要求1-3任一项所述的色温均布的发光器件,其特征在于,若干所述发光芯片包括若干第一发光芯片以及若干第二发光芯片;所述第一发光芯片分散排列在所述第二发光芯片之间;
若干所述荧光胶层包括第一荧光胶层和第二荧光胶层;所述第一荧光胶层设置在所述第一发光芯片的出光表面上,形成第一发光组;所述第二荧光胶层设置在所述第二发光芯片的出光表面上,形成色温比第一发光组的色温高的第二发光组。
5.根据权利要求4所述的色温均布的发光器件,其特征在于,所述第一荧光胶层还延伸包覆所述第一发光芯片的侧面上端。
6.根据权利要求4所述的色温均布的发光器件,其特征在于,所述第二荧光胶层还延伸包覆所述第二发光芯片的侧面上端。
7.一种色温均布的发光器件,其特征在于,包括基板、若干第一发光芯片、若干第二发光芯片、第一荧光胶层和第二荧光胶层;
所述基板具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面上界定出一个发光区域,所述第二发光芯片均设置在所述发光区域中,所述第一发光芯片设置在所述发光区域中并分散排列在所述第二发光芯片之间;
所述第一荧光胶层分别设置在所述第一发光芯片的出光表面上,所述第二荧光胶层设置在所述发光区域上并覆盖在所述第一荧光胶层、第一发光芯片和第二发光芯片上。
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