[实用新型]色温均布的发光器件

说明书

本实用新型公开了一种色温均布的发光器件，包括基板、若干发光芯片以及若干荧光胶层；所述基板具有相对的第一表面和第二表面；若干所述发光芯片设置在所述基板的第一表面上，若干所述荧光胶层分别设置在所述发光芯片的出光表面上，所述发光芯片的侧面相对出光表面呈裸露状态。本实用新型的色温均布的发光器件，通过将荧光胶层设置在发光芯片的出光表面，使得发光芯片正面出的光所产生的颜色和侧面所出的发光芯片本身的光的相互叠加消除光斑中心色温高、边缘色温低的现象，从而解决黄圈现象。

技术领域

本实用新型涉及发光器件技术领域，尤其涉及一种色温均布的发光器件。

背景技术

如图1所示，目前常见的一种LED结构，包括基板11、设置在基板11上的发光芯片12、荧光胶13和围坝14。LED的功率越大，每一个LED所含的发光芯片12就越多，基板11与发光面也就越大。当LED处于点亮状态时，投射出来的光也会越多，光斑也就越大。

由于发光芯片存在侧面，并且从侧面出来的光的强度比正面出来的光的强度来得小，而发光芯片通常又被含有荧光粉的荧光胶均匀包裹，导致每一个发光芯片正面出来的光的颜色与侧面的出来的光的颜色不同。封装在同一个LED内的许多发光芯片的叠加效应导致图1所示的LED所产生的光斑会出现中心色温高，边缘色温低的现象，即所谓的黄圈现象。黄圈现象随着LED的发光面积的增加而增强。显然，现有LED封装结构不能解决大功率LED所产生的光斑内的色温均匀性问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种色温均布的发光器件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种色温均布的发光器件，包括基板、若干发光芯片以及若干荧光胶层；

所述基板具有相对的第一表面和第二表面；若干所述发光芯片设置在所述基板的第一表面上，若干所述荧光胶层分别设置在所述发光芯片的出光表面上，所述发光芯片的侧面相对出光表面呈裸露状态。

优选地，所述发光器件还包括透明胶层；所述透明胶层设置在所述基板的第一表面上，将所述荧光胶层和发光芯片覆盖。

优选地，所述发光器件还包括围堰；所述围堰设置在所述基板的第一表面上，在所述第一表面上围设出一个发光区域，所述发光芯片和透明胶层位均于所述发光区域内。

优选地，若干所述发光芯片包括若干第一发光芯片以及若干第二发光芯片；所述第一发光芯片分散排列在所述第二发光芯片之间；

若干所述荧光胶层包括第一荧光胶层和第二荧光胶层；所述第一荧光胶层设置在所述第一发光芯片的出光表面上，形成第一发光组；所述第二荧光胶层设置在所述第二发光芯片的出光表面上，形成色温比第一发光组的色温高的第二发光组。

优选地，所述第一荧光胶层还延伸包覆所述第一发光芯片的侧面上端。优选地，所所述第二荧光胶层还延伸包覆所述第二发光芯片的侧面上端。

本实用新型还提供另一种色温均布的发光器件，包括基板、若干第一发光芯片、若干第二发光芯片、第一荧光胶层和第二荧光胶层；

所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上界定出一个发光区域，所述第二发光芯片均设置在所述发光区域中，所述第一发光芯片设置在所述发光区域中并分散排列在所述第二发光芯片之间；

所述第一荧光胶层分别设置在所述第一发光芯片的出光表面上，所述第二荧光胶层设置在所述发光区域上并覆盖在所述第一荧光胶层、第一发光芯片和第二发光芯片上。

本实用新型的色温均布的发光器件，通过将荧光胶层设置在发光芯片的出光表面，使得发光芯片正面出的光所产生的颜色和侧面所出的发光芯片本身的光的相互叠加消除光斑中心色温高、边缘色温低的现象，从而解决黄圈现象。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：