[实用新型]一种半导体晶圆光学字符识别自动切换装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆光学字符识别自动切换装置，包括晶圆校准器、晶圆托盘、传感器和读码器，所述晶圆校准器用于晶圆对中以及寻边，所述晶圆托盘设置在晶圆校准器上，所述晶圆托盘可在8吋工位和12吋工位之间进行滑动切换，并且可绕轴旋转，所述传感器设置在晶圆校准器上，所述传感器用于识别晶圆托盘上是否有晶圆，所述读码器设置在晶圆校准器一侧，所述读码器可在8吋晶圆读码位置和12吋晶圆读码位置之间滑动切换；所述读码器的滑动切换轨迹与所述晶圆托盘的滑动切换轨迹之间具有45度夹角。本实用新型在节约成本的同时，大幅减小了晶圆的传输时间，使得最大化提高生产效率得以实现。

技术领域

本实用新型属于半导体器件专用制造设备技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆光学字符识别自动切换装置。

背景技术

早期的Sorter、EFEM(Equipment Front End Module，设备前端模块)，包括半导体工艺机台，只能处理一种尺寸大小的晶圆，这种情况下，读码器只需要固定在晶圆ID的上方，即可读取ID。

随着半导体技术的发展，特别是最近几年，对半导体设备的要求越来越高。以往是一台设备只需要处理一种尺寸的晶圆，近几年来，出现了既可以处理8吋晶圆，又可以处理12吋晶圆的设备，即8吋/12吋兼容的设备。

对于8吋/12吋兼容的设备，需要读取两种尺寸晶圆的ID，但是读码器的读取范围不够大，一个读码器无法读取两种尺寸的晶圆ID。现有技术中的解决办法有方法一：安装2台固定式读码器，方法二：安装1台可以移动的读码器。对于方法二，如图1所示，以Sorter为例，对于12吋晶圆，12吋晶圆料盒传感器触发，触发信号传给上位机；上位机控制晶圆校准器1的晶圆托盘2移动到12吋工位，读码器4切换到12吋晶圆读码位置；之后机器人手指从晶圆料盒中取12吋晶圆，放在晶圆托盘2上；晶圆校准器1执行对中和寻边动作，之后读取晶圆ID并将晶圆旋转到指定角度；机器人手指从晶圆托盘2取回晶圆，放入指定料盒。

对于8吋晶圆，8吋晶圆料盒传感器触发，上位机控制晶圆校准器1的晶圆托盘2移动到8吋工位，之后机器人手指从晶圆料盒中取8吋晶圆，放在晶圆托盘2上；晶圆托盘2移动到8吋工位，晶圆校准器1执行对中和寻边动作；之后晶圆托盘2移动到12吋工位，读码器4切换到8吋晶圆读码位置，之后读取晶圆ID并将晶圆旋转到指定角度；机器人手指从晶圆托盘2取回晶圆，放入指定料盒。

因此，对于方法一而言，读码器的成本增加了一倍；对于方法二而言，处理8吋晶圆时，晶圆托盘2需要在8吋工位和12吋工位之间来回切换，晶圆在晶圆校准器上停留时间过长，生产效率低。

因此，如何在节约成本的同时提高晶圆的传输效率，从而使生产效率大大提高是亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体晶圆光学字符识别自动切换装置，节约成本的同时，大幅减小了晶圆的传输时间，使得最大化提高生产效率得以实现。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体晶圆光学字符识别自动切换装置，包括：

晶圆校准器，晶圆校准器用于晶圆对中以及寻边；

晶圆托盘，晶圆托盘设置在晶圆校准器上，晶圆托盘可在8吋工位和12吋工位之间进行滑动切换，并且可绕轴旋转；

传感器，传感器设置在晶圆校准器上，传感器用于识别晶圆托盘上是否有晶圆；

读码器，读码器设置在晶圆校准器一侧，读码器可在8吋晶圆读码位置和12吋晶圆读码位置之间滑动切换；读码器的滑动切换轨迹与晶圆托盘的滑动切换轨迹之间具有45度夹角。

优选的，还包括基座，基座上设置有晶圆校准器；

读码器自动切换装置，读码器自动切换装置设置在基座下方；

连接件，读码器自动切换装置通过连接件使读码器滑动切换；