[实用新型]半导体加工模具的检测装置

权利要求书

1.半导体加工模具的检测装置，包括支撑底座（1），其特征在于：所述支撑底座（1）的外部固定连接在承载台（2），承载台（2）远离支撑底座（1）的一侧安装有夹持机构一（3），支撑底座（1）的外部安装有夹持机构二（4），夹持机构二（4）的外部安装有夹持机构三（5）。

2.根据权利要求1所述的半导体加工模具的检测装置，其特征在于：所述夹持机构一（3）包括固定板（31）、滑块（32）、活动板（33）、推杆（34），固定板（31）固定连接在承载台（2）远离支撑底座（1）的一侧，滑块（32）滑动连接在承载台（2）的侧面，活动板（33）固定连接在滑块（32）的外部，推杆（34）固定连接在活动板（33）远离固定板（31）的一侧。

3.根据权利要求2所述的半导体加工模具的检测装置，其特征在于：所述滑块（32）设置有两个且对称分布在承载台（2）的侧面，活动板（33）的两侧均固定连接有滑块（32）。

4.根据权利要求3所述的半导体加工模具的检测装置，其特征在于：所述夹持机构一（3）还包括限制卡环（35）和螺钉（36），限制卡环（35）的表面开设有两个对称分布的螺孔，螺钉（36）有两个，两个螺钉（36）分别穿过两个螺孔并螺纹连接在承载台（2）的台壁内侧。

5.根据权利要求4所述的半导体加工模具的检测装置，其特征在于：所述夹持机构二（4）包括滑道（41）、滑条（42）、活动框（43）、齿条（44）、固定底座（45）、电动伸缩杆一（46），滑道（41）有两个且对称开设在支撑底座（1）的表面，滑条（42）滑动连接在滑道（41）的内侧，活动框（43）固定连接在滑条（42）远离支撑底座（1）的一侧，齿条（44）固定连接在活动框（43）的外部，固定底座（45）固定连接在支撑底座（1）的表面，电动伸缩杆一（46）固定安装在固定底座（45）远离支撑底座（1）的一侧。

6.根据权利要求5所述的半导体加工模具的检测装置，其特征在于：所述固定底座（45）和电动伸缩杆一（46）均有两个且在支撑底座（1）的表面对称分布，活动框（43）有两个且对称分布在滑道（41）的外部，两个电动伸缩杆一（46）对称固定安装在其中一个活动框（43）的外部。

7.根据权利要求6所述的半导体加工模具的检测装置，其特征在于：所述夹持机构二（4）还包括转轴（47）、齿轮（48），转轴（47）的一端转动连接在支撑底座（1）的外部，转轴（47）的另一端转动连接在承载台（2）靠近支撑底座（1）的一侧，齿轮（48）固定连接在转轴（47）的外部，齿条（44）有两个且两个齿条（44）均与齿轮（48）的外部啮合。

8.根据权利要求7所述的半导体加工模具的检测装置，其特征在于：所述夹持机构三（5）包括电动伸缩杆二（51）和下压板（52），电动伸缩杆二（51）固定安装在活动框（43）远离电动伸缩杆一（46）的内侧壁，下压板（52）固定安装在电动伸缩杆二（51）靠近电动伸缩杆一（46）的一侧，下压板（52）滑动连接在活动框（43）的内侧。