[实用新型]LED封装结构、背光模组及显示装置

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括：

导电板；

LED芯片，所述LED芯片与所述导电板层叠设置，且所述LED芯片朝向所述导电板的一侧具有键合面，所述LED芯片通过所述键合面与所述导电板电连接；

荧光罩组件，所述荧光罩组件包括第一荧光罩及第二荧光罩，所述第一荧光罩罩设于所述LED芯片外，所述第二荧光罩罩设于所述第一荧光罩外。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述第一荧光罩为红色荧光罩，所述第二荧光罩为绿色荧光罩。

3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一荧光罩的内侧与所述LED芯片的外侧贴合，所述第一荧光罩的外侧与所述第二荧光罩的内侧贴合。

4.如权利要求1-3中任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括透光罩，所述透光罩罩设于所述第二荧光罩外。

5.如权利要求1-3中任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片包括芯片本体及反射镜片，所述芯片本体的一侧形成有所述键合面，所述反射镜片层叠设置于所述芯片本体背离所述键合面的一侧。

6.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射镜片包括多个二氧化硅层及多个二氧化钛层，任意相邻的两个所述二氧化硅层之间均夹设有一个所述二氧化钛层。

7.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括电路板及多个如权利要求1-6中任一项所述的LED封装结构，多个所述LED封装结构阵列设置于所述电路板上并通过所述导电板与所述电路板电连接。

8.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括背板、扩散板及液晶屏，所述背板与所述扩散板间隔设置且所述背板与所述扩散板之间形成有安装空间，所述电路板层叠设置于所述背板上且位于所述安装空间内，所述液晶屏层叠设置于所述扩散板上且位于所述安装空间外。

9.如权利要求8所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括多个垫块，多个所述垫块阵列设置于所述电路板上，且任意相邻的两个所述垫块之间设置有至少一个所述LED封装结构，所述扩散板支撑于多个所述垫块上。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求7-9中任一项所述的背光模组。