[实用新型]LED封装结构、背光模组及显示装置

说明书

本实用新型公开一种LED封装结构、背光模组及显示装置，LED封装结构包括导电板、LED芯片及荧光罩组件，LED芯片与导电板层叠设置，且LED芯片朝向导电板的一侧具有键合面，LED芯片通过键合面与导电板电连接；荧光罩组件包括第一荧光罩及第二荧光罩，第一荧光罩罩设于LED芯片外，第二荧光罩罩设于第一荧光罩外。LED芯片发出的光线向外照射并依次穿过第一荧光罩和第二荧光罩，第一荧光罩和第二荧光罩均用于激发光线以使第二荧光罩向外出射高均匀度的光线，LED封装结构通过在LED芯片外依次罩设第一荧光罩和第二荧光罩以实现光线的激发及LED芯片的封装，不仅封装方便快捷，结构稳定可靠，而且具有出光角度大、光利用率高的优点。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装结构、背光模组及显示装置。

背景技术

随着用户对电视机、显示器等显示装置轻薄化、高色域的要求越来越高，传统的LED背光已无法满足用户的使用需求，Mini-LED背光因其具有高对比度、高亮度、低功耗和节能的优势，逐渐成为显示装置的研究热点。

目前，Mini-LED背光封装的主要方式是采用POB(Package on Board，板上封装)或COB(Chip on Board，板上芯片封装)，其中，采用COB封装技术的LED芯片发光角度较大，但是COB封装技术对设备要求较高、封装良率较低，封装成本居高不下；POB封装技术产业链成熟，精度要求低、良率高、成本低，但是POB封装技术中通常是采用具有红、绿量子点的量子膜或在LED芯片表面涂覆红、绿荧光粉以激发蓝光实现的高色域，然而量子膜价格昂贵、材料稳定性差且含有重金属镉，无法满足环保要求且结构稳定性差，涂覆的红色荧光粉的激发波长因与绿色荧光粉的发射波长存在交叠从而吸收绿光，导致光能损失、光利用率低且发光角度较小；综上，现有的LED封装结构具有封装良率低及光利用率低的缺点。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种LED封装结构、背光模组及显示装置，旨在解决现有的LED封装结构封装良率低、光利用率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种LED封装结构，所述LED封装结构包括：

导电板；

LED芯片，所述LED芯片与所述导电板层叠设置，且所述LED芯片朝向所述导电板的一侧具有键合面，所述LED芯片通过所述键合面与所述导电板电连接；

荧光罩组件，所述荧光罩组件包括第一荧光罩及第二荧光罩，所述第一荧光罩罩设于所述LED芯片外，所述第二荧光罩罩设于所述第一荧光罩外。

可选地，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述第一荧光罩为红色荧光罩，所述第二荧光罩为绿色荧光罩。

可选地，所述第一荧光罩的内侧与所述LED芯片的外侧贴合，所述第一荧光罩的外侧与所述第二荧光罩的内侧贴合。

可选地，所述LED封装结构还包括透光罩，所述透光罩罩设于所述第二荧光罩外。

可选地，所述LED芯片包括芯片本体及反射镜片，所述芯片本体的一侧形成有所述键合面，所述反射镜片层叠设置于所述芯片本体背离所述键合面的一侧。

可选地，所述反射镜片包括多个二氧化硅层及多个二氧化钛层，任意相邻的两个所述二氧化硅层之间均夹设有一个所述二氧化钛层。

本实用新型还提出一种背光模组，所述背光模组包括电路板及多个如上所述的LED封装结构，多个所述LED封装结构阵列设置于所述电路板上并通过所述导电板与所述电路板电连接。

可选地，所述背光模组还包括背板、扩散板及液晶屏，所述背板与所述扩散板间隔设置且所述背板与所述扩散板之间形成有安装空间，所述电路板层叠设置于所述背板上且位于所述安装空间内，所述液晶屏层叠设置于所述扩散板上且位于所述安装空间外。