[实用新型]一种辅助焊接用多点接触式焊针有效

专利信息
申请号: 202221124484.7 申请日: 2022-05-11
公开(公告)号: CN217509128U 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 刘晓宇;李继州;毕勤 申请(专利权)人: 无锡胜脉电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 安琳
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国际*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 辅助 焊接 多点 接触 式焊针
【权利要求书】:

1.一种辅助焊接用多点接触式焊针,包括焊针本体(1)、陶瓷元件(2)、陶瓷基体(3)和PCB元件(4),其特征在于:所述焊针本体(1)由上柱体(5)、中间接触体(6)和下柱体(7)组成,所述中间接触体(6)固定连接于上柱体(5)底部,所述下柱体(7)固定连接于中间接触体(6)底部,所述中间接触体(6)外侧通过直纹滚花开设有流道(8),所述流道(8)数量设为多个,多个所述流道(8)环绕中间接触体(6)中心均匀分布。

2.根据权利要求1所述的一种辅助焊接用多点接触式焊针,其特征在于:所述陶瓷基体(3)设置于陶瓷元件(2)顶部,所述PCB元件(4)设置于陶瓷基体(3)顶部。

3.根据权利要求1所述的一种辅助焊接用多点接触式焊针,其特征在于:所述陶瓷基体(3)和陶瓷元件(2)之间通过玻璃浆料烧结连接,所述陶瓷基体(3)表面开设有第一通孔(9),所述第一通孔(9)内部填充有锡膏(10),所述焊针本体(1)插接于第一通孔(9)内部。

4.根据权利要求3所述的一种辅助焊接用多点接触式焊针,其特征在于:所述PCB元件(4)表面开设有第二通孔(11),所述第二通孔(11)与第一通孔(9)相匹配,所述上柱体(5)顶端延伸至第二通孔(11)内部并与第二通孔(11)相焊接。

5.根据权利要求1所述的一种辅助焊接用多点接触式焊针,其特征在于:所述上柱体(5)、中间接触体(6)和下柱体(7)之间镶嵌有加强芯体(12),所述上柱体(5)、中间接触体(6)和下柱体(7)均由H59黄铜材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种辅助焊接用多点接触式焊针,其特征在于:所述上柱体(5)、中间接触体(6)和下柱体(7)表面均先镀镍3微米,然后镀亮锡5微米。

7.根据权利要求1所述的一种辅助焊接用多点接触式焊针,其特征在于:所述上柱体(5)顶端倒角为45度,所述下柱体(7)底端倒角为30度。

8.根据权利要求1所述的一种辅助焊接用多点接触式焊针,其特征在于:所述上柱体(5)直径为0.8~0.825mm,所述下柱体(7)直径为0.6~0.65mm,所述中间接触体(6)外直径为1.15~1.2mm。

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