[实用新型]一种辅助焊接用多点接触式焊针

说明书

本实用新型公开了一种辅助焊接用多点接触式焊针，包括焊针本体、陶瓷元件、陶瓷基体和PCB元件，所述焊针本体由上柱体、中间接触体和下柱体组成，所述中间接触体固定连接于上柱体底部，所述下柱体固定连接于中间接触体底部，所述中间接触体外侧通过直纹滚花开设有流道，所述流道数量设为多个，多个所述流道环绕中间接触体中心均匀分布。本实用新型所提供的焊针本体由上柱体、中间接触体和下柱体组成，中间接触体外侧通过直纹滚花的方式开设有多个流道，一方面可以提高焊针本体与锡膏的接触面积，增加焊接的可靠性；另一方面，尺寸超差的影响较小，可以将尺寸做大，保证焊针本体垂直插入。

技术领域

本实用新型涉及敏感元件与传感器的生产加工技术领域，具体涉及一种辅助焊接用多点接触式焊针。

背景技术

陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材料。陶瓷的热稳定特性及它的厚膜电阻可以使它的工作温度范围高达-40～135℃，而且具有测量的高精度、高稳定性。电气绝缘程度2kV，输出信号强，长期稳定性好。高特性、低价格的陶瓷传感器将是压力传感器的发展方向。

在陶瓷压力传感器的生产加工过程中，需要实现两块陶瓷板的电气和机械连接，具体的实施方案是先在一块陶瓷板上打孔，然后在孔中灌入锡膏，最后加热进行焊接，但在焊接过程中，锡膏会外溢、结球，从而导致焊接不良。

一种解决方案是在焊接孔中插入一根圆柱形的插针，用来堵孔，防止锡膏在加热融化过程中外溢、结球。但一方面，该结构焊针与锡膏接触面积较小，焊接可靠性较差；另一方面，为了防止因尺寸超差而导致焊针无法插入的情况，通常会将焊针尺寸改小，这会产生焊针插偏的风险。

因此，发明一种辅助焊接用多点接触式焊针来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种辅助焊接用多点接触式焊针，以解决技术中现有的焊针在使用时，焊针与锡膏的接触面积较小，焊接的可靠性较差，且焊针的尺寸较小无法保证焊针垂直插入的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种辅助焊接用多点接触式焊针，包括焊针本体、陶瓷元件、陶瓷基体和PCB元件，所述焊针本体由上柱体、中间接触体和下柱体组成，所述中间接触体固定连接于上柱体底部，所述下柱体固定连接于中间接触体底部，所述中间接触体外侧通过直纹滚花开设有流道，所述流道数量设为多个，多个所述流道环绕中间接触体中心均匀分布。

优选的，所述陶瓷基体设置于陶瓷元件顶部，所述PCB元件设置于陶瓷基体顶部。

优选的，所述陶瓷基体和陶瓷元件之间通过玻璃浆料烧结连接，所述陶瓷基体表面开设有第一通孔，所述第一通孔内部填充有锡膏，所述焊针本体插接于第一通孔内部，锡膏也叫焊锡膏，是一种新型焊接材料，由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于电子元器件的焊接。

优选的，所述PCB元件表面开设有第二通孔，所述第二通孔与第一通孔相匹配，所述上柱体顶端延伸至第二通孔内部并与第二通孔相焊接。

优选的，所述上柱体、中间接触体和下柱体之间镶嵌有加强芯体，所述上柱体、中间接触体和下柱体均由H59黄铜材料制成，加强芯体的设置有利于提高焊针本体的结构强度，H59黄铜价格便宜，强度、硬度高而塑性良好，在热态下仍能很好地承受压力加工。

优选的，所述上柱体、中间接触体和下柱体表面均先镀镍3微米，然后镀亮锡5微米，镀镍可防止结构件腐蚀，镀亮锡有利于进行焊接。

优选的，所述上柱体顶端倒角为45度，所述下柱体底端倒角为30度。

优选的，所述上柱体直径为0.8～0.825mm，所述下柱体直径为0.6～0.65mm，所述中间接触体外直径为1.15～1.2mm。

在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：