[实用新型]一种晶圆平边器有效
申请号: | 202221126010.6 | 申请日: | 2022-05-11 |
公开(公告)号: | CN218996680U | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 周翔;范绅钺;文国昇 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人: | 彭琰 |
地址: | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆平边器 | ||
本实用新型提供一种晶圆平边器,包括滚动机构以及支撑滚动机构的底座,滚动机构包括滚筒以及与滚筒相连的摇杆,底座支撑滚筒,摇杆设于底座的外侧;晶圆平边器还包括平衡机构,平衡机构包括与滚筒平行设置的平衡支架以及与平衡支架相连的支架控制杆,平衡支架位于滚筒一侧且与滚筒间距设置,支架控制杆设于底座的外侧。本实用新型中的晶圆平边器,通过控制滚筒滚动进而控制晶圆片的滚动,直至晶圆片的平边朝下后固定在滚筒上,控制平衡支架转动,晶圆片的平边跟随平衡支架转动并位于同一水平面,能够将所有的晶圆片调整至平边统一朝下且位于同一水平面,提高了晶圆片的校正效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种晶圆平边器。
背景技术
目前PSS衬底行业内,晶元生产线以4英寸为主,晶元的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工一片或多片晶元。随着工业降本增效的推进,使得工业生产的治具存在改造、优化的空间。
在PSS衬底生产中,干法蚀刻是其中重要的加工工艺,PSS业内的主流机台使用的电感耦合等离子刻蚀机进行干法刻蚀,但该工艺对治具需求量很大,通常需要同时加工多种晶圆片,因此使用的治具的工艺要求也很高。
现有技术中,晶圆片的边缘包括圆边和平边,刻蚀机作业方式为使用吸笔吸取晶圆片到载盘内,该载盘要求晶圆片的平边整齐统一朝外,但是在上片时,晶圆的平边位置通常不统一,这在工业生产中将影响后续干法刻蚀的工艺,通常使用人工单片逐个校正,造成工作效率低。
实用新型内容
基于此,本实用新型的目的是提供一种晶圆平边器,解决背景技术中晶圆片的平边位置通常不统一,使用人工校正效率低的问题。
本实用新型提供一种晶圆平边器,包括滚动机构以及支撑滚动机构的底座,滚动机构包括滚筒以及与滚筒相连的摇杆,底座支撑滚筒,摇杆设于底座的外侧;
晶圆平边器还包括平衡机构,平衡机构包括与滚筒平行设置的平衡支架以及与平衡支架相连的支架控制杆,平衡支架位于滚筒一侧且与滚筒间距设置,支架控制杆设于底座的外侧。
本实用新型上述实施例当中的晶圆平边器,包括底座上的连接的滚筒连接滚筒的摇杆,通过摇杆能够控制晶圆片的边缘滚动,直至晶圆片的平边朝下后固定在滚筒上;底座上还包括与滚筒平行设置的平衡支架,平衡支架连接一支架控制杆,支架控制杆控制平衡支架转动,进一步控制固定在滚筒上的晶圆平边跟随平衡支架转动并位于同一水平面,从而能够将所有的晶圆片调整至平边统一朝下且位于同一水平面,因此,解决了背景技术中晶圆片的平边位置通常不统一,使用人工校正效率低的问题。
进一步的,底座包括两第一支撑件以及连接两第一支撑件的第二支撑件,第一支撑件与第二支撑件围成一容纳空间,滚筒及平衡支架设于容纳空间内。
进一步的,第一支撑件的上表面高于第二支撑件的上表面。
进一步的,晶圆平边器还包括一滚筒支撑杆,滚筒支撑杆设于容纳空间内且位于第二支撑件远离平衡支架的一侧。
进一步的,至少一第一支撑件上设有两卡扣,两卡扣卡接晶圆盒。
进一步的,两第二支撑件上分别设有卡槽,两卡槽固定晶圆盒。
进一步的,滚筒的两端分别通过第一轴承固定在底座上,摇杆通过一第一轴承连接在滚筒的中心轴上。
进一步的,平衡支架的两端分别设有第二轴承,并通过第二轴承固定在底座上,平衡支架通过一第二轴承与平衡支架连接。
进一步的,第二支撑件靠近支架控制杆的一侧设有两限位块,支架控制杆位于两限位块之间。
进一步的,支架控制杆设于摇杆与底座之间。
附图说明
图1为本实用新型实施例中晶圆平边器的俯视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西兆驰半导体有限公司,未经江西兆驰半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221126010.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种货架加工用定位平台
- 下一篇:一种高耐用性的烧结炉
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造