[实用新型]一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架有效
申请号: | 202221127748.4 | 申请日: | 2022-05-12 |
公开(公告)号: | CN217158156U | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 金相一 | 申请(专利权)人: | 成都高真科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B08B3/10;B08B13/00 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 张杰 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 cmp 阶段 边缘 清洁 支架 | ||
1.一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架,其特征在于,包括:
晶圆支架本体(1),所述晶圆支架本体(1)上设置有用于夹持晶圆(3)的夹持部;
用于液体流出的液体孔(2),所述液体孔(2)开设在晶圆支架本体(1)上,液体由晶圆支架本体(1)内部经液体孔(2)流出至晶圆(3)边缘。
2.根据权利要求1所述的一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架,其特征在于,所述晶圆支架本体(1)呈圆柱体状,所述夹持部为开设在晶圆支架本体(1)周向方向上的V形槽(4),所述V形槽(4)用于夹持晶圆(3)边缘。
3.根据权利要求2所述的一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架,其特征在于,所述V形槽(4)包括开口端和尖端(5),所述尖端(5)用于与晶圆(3)接触。
4.根据权利要求3所述的一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架,其特征在于,所述液体孔(2)设置在V形槽(4)的尖端(5)处,且与所述尖端(5)保持在同一水平线上。
5.根据权利要求4所述的一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架,其特征在于,所述晶圆支架本体(1)内部在周向方向上开设置有液体通道(6),所述液体孔(2)向晶圆支架本体(1)径向方向延伸,并与液体通道(6)连通;液体由液体通道(6)进入晶圆支架本体(1)内,再由液体孔(2)流出。
6.根据权利要求5所述的一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架,其特征在于,还包括晶圆支架旋转部(7),所述晶圆支架旋转部(7)与晶圆支架本体(1)连接,用于驱动晶圆支架本体(1)旋转。
7.根据权利要求6所述的一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架,其特征在于,所述晶圆支架旋转部(7)内部开设有供液体管线(9)穿过的管线孔(8),所述液体管线(9)穿过管线孔(8)与液体通道(6)连接。
8.根据权利要求7所述的一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架,其特征在于,所述液体管线(9)与液体通道(6)通过螺纹连接。
9.根据权利要求8所述的一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架,其特征在于,所述晶圆支架旋转部(7)也呈圆柱体状,所述晶圆支架本体(1)、晶圆支架旋转部(7)、液体通道(6)和管线孔(8)均在同一轴线上。
10.根据权利要求9所述的一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架,其特征在于,所述液体管线(9)均与主管道(10)连通,由主管道(10)统一输入液体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造