[实用新型]一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架

说明书

本实用新型公开了一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架，涉及晶圆清洗的技术领域，具体包括晶圆支架本体和用于液体流出的液体孔，所述晶圆支架本体上设置有用于夹持晶圆的夹持部；所述液体孔开设在晶圆支架本体上，液体由晶圆支架本体内部经液体孔流出至晶圆边缘；本实用新型，在使用时，晶圆支架本体会进行旋转，从而带动晶圆旋转，在旋转过程中，液体不断的从液体孔流出，并分散至晶圆边缘上，在后续晶圆的旋转中，边缘颗粒在液体的离心力的作用下被清理掉，实现晶圆边缘的清理，从而避免了晶圆污染，使得经CMP阶段后的晶圆良品率大大提高。

技术领域

本实用新型涉及晶圆清洗的技术领域，具体涉及一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架。

背景技术

随着设备的尺寸变得越来越小，小尺寸的缺点影响到效益的情况变得越来越多；在半导体的制备工艺中，为了去除颗粒，在CMP(化学机械抛光)工艺中会使用到刷子，通过物理性对晶圆表面进行摩擦来去除颗粒；但由于目前采用的晶圆支架与晶圆边缘接触的区域为清理盲区，导致颗粒去除之后，部分颗粒或污染物会残留在晶圆边缘上，且无法清除。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对目前采用的晶圆支架与晶圆边缘接触的区域为清理盲区，导致颗粒去除之后，部分颗粒或污染物会残留在晶圆边缘上，且无法清除的问题，提供了一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架，解决了上述问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于CMP阶段晶圆边缘清洁的晶圆支架，具体包括如下结构：

晶圆支架本体，所述晶圆支架本体上设置有用于夹持晶圆的夹持部；优选地，在使用时，需要多个晶圆支架本体配合才能完成晶圆的夹持，具体的，所述多个晶圆支架本体分布在晶圆周围，随着各个晶圆支架本体的收拢，使各个夹持部将晶圆边缘进行夹持，即完成了晶圆的固定；

用于液体流出的液体孔，所述液体孔开设在晶圆支架本体上，液体由晶圆支架本体内部经液体孔流出至晶圆边缘；优选地，所述液体孔为多个，均匀分布在晶圆支架本体上；在使用时，晶圆支架本体会进行旋转，从而带动晶圆旋转，在旋转过程中，液体不断的从液体孔流出，并分散至晶圆边缘上，在后续晶圆的旋转中，边缘颗粒在液体的离心力的作用下被清理掉，实现晶圆边缘的清理。

进一步地，所述晶圆支架本体呈圆柱体状，所述夹持部为开设在晶圆支架本体周向方向上的V形槽，所述V形槽用于夹持晶圆边缘；即所述V形槽绕着晶圆支架本体的圆周设置了一圈，通过多个晶圆支架本体的收拢，从而使V形槽夹持住晶圆边缘。

进一步地，所述V形槽包括开口端和尖端，所述尖端用于与晶圆接触；优选地，所述开口端处设置有水平段，用于临时放置晶圆，在使用时，可调整好各个晶圆支架本体的位置，使晶圆边缘刚好放置在水平段处，然后随着各个晶圆支架本体的收拢，晶圆边缘在挤压下，逐渐向上移动，最终移动至尖端，尖端与晶圆边缘紧密接触，实现晶圆的固定。

进一步地，所述液体孔设置在V形槽的尖端处，且与所述尖端保持在同一水平线上，从而保证由液体孔流出的液体能够分散至晶圆边缘上。

进一步地，所述晶圆支架本体内部在周向方向上开设置有液体通道，所述液体孔向晶圆支架本体径向方向延伸，并与液体通道连通；液体由液体通道进入晶圆支架本体内，再由液体孔流出。

进一步地，还包括晶圆支架旋转部，所述晶圆支架旋转部与晶圆支架本体连接，用于驱动晶圆支架本体旋转；优选地，所述晶圆支架旋转部只要实现驱动晶圆支架本体旋转即可，多其具体的工作原理和结构这里不做详细的解释，本领域的技术人员能够在不经过创造性劳动的前提实现，因此这里不再赘述；优选地，所述晶圆支架旋转部设置在晶圆支架本体下方，且与晶圆支架本体固定连接，其连接方式不限。

进一步地，所述晶圆支架旋转部内部开设有供液体管线穿过的管线孔，所述液体管线穿过管线孔与液体通道连接；所述液体管线用于液体输送。