[实用新型]一种电池片循环输送及换片装置和电池串修复设备有效
申请号: | 202221131659.7 | 申请日: | 2022-05-12 |
公开(公告)号: | CN216957981U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 卢杰;李福军;戴龙君;郭绍伟;任天挺;秦少国 | 申请(专利权)人: | 杭州康奋威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人: | 吴文杰 |
地址: | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 循环 输送 装置 修复 设备 | ||
本实用新型公开了一种电池片循环输送及换片装置和电池串修复设备,包括:储料机构,储料机构包括料仓;搬运机构,搬运机构包括水平搬运件、竖直搬运件和搬运执行件;升降机构,升降机构包括升降组件和第一输送组件;输送机构,输送机构包括两个层叠设置的第二输送组件和输送支架;换片机构,包括换片机器人和吸附平台;本实用新型通过储料机构、搬运机构、升降机构、输送机构和换片机构对好的电池片进行上料以及在上料结束后将有缺陷的电池片送到中转工位中存放;通过层叠设置的第二输送组件和升降机构,形成循环的运输线,占地面积小,不仅能用于输入好的电池片,还能用于输出有缺陷的电池片,无需人工操作,降低人力成本,提高了工作效率及工作质量。
技术领域
本实用新型涉及电池生产技术领域,具体涉及一种电池片循环输送及换片装置和电池串修复设备。
背景技术
在生产太阳能电池组件时,需要将多块电池片和焊带焊接成电池串。在生产电池串的过程中,由于搬运、移动及电池片本身存在隐裂的原因,可能会出现一串电池串中的某片电池片损坏的现象;或者是电池片焊接成串的过程中,焊带和电池片焊接得不牢固,出现虚焊的情况。
在对出现问题的电池串维修时,需要先将出问题的电池片拆出,然后再将没问题的电池片换上;由于采用机械结构和检测设备配合,自动检测并更换电池片,故在更换电池片时,需要用吸盘吸取单个电池片进行更换;但是目前都是采用设备只有单独的上料机构和下料机构,这就导致设备较大比较占地方;而且加大了机械手的运动行程,上下料需要耗费更多的时间,影响生产效率。
基于上述情况,本实用新型提出了一种电池片循环输送及换片装置和电池串修复设备,可有效解决以上一种或多种问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电池片循环输送及换片装置和电池串修复设备。
本实用新型通过下述技术方案实现:
一种电池片循环输送及换片装置,包括:
储料机构,所述储料机构包括料仓,所述料仓上设有若干储料工位;
搬运机构,所述搬运机构设置在所述料仓的上方;所述搬运机构包括水平搬运件、竖直搬运件和搬运执行件;所述搬运执行件安装在所述竖直搬运件上;所述竖直搬运件安装在水平搬运件上;
升降机构,所述升降机构包括升降组件和安装在所述升降组件上的第一输送组件;
输送机构,所述输送机构包括至少两个层叠设置的第二输送组件和用于固定所述第二输送组件的输送支架;
换片机构,包括换片机器人和吸附平台;
在所述输送机构的两端均设有所述升降机构。
优选的,所述储料工位包括储料底板和设置在所述储料底板四周的储料限位杆;所述储料底板上设有检测孔,且在所述检测孔内设有检测件。
优选的,所述搬运执行件包括搬运底板和垂直固定在所述搬运底板一侧边上的搬运立板;所述搬运底板上在所述搬运立板所在侧边相邻的两侧边上均镶嵌有吸盘;所述搬运立板的中部设有集气块;所述搬运立板的顶部设有真空发生器;且所述吸盘、集气块和真空发生器之间通过气管连通。
优选的,所述搬运立板和搬运底板之间设有搬运肋板;在所述搬运肋板上固定有负压表,且所述负压表连通至所述吸盘。
优选的,所述第一输送组件包括连接在所述升降组件上的第一输送架,所述第一输送架的两侧均设有第一输送带组,两个所述第一输送带组的主动轮通过第一输送轴连接,且在所述第一输送轴上传动连接有第一输送驱动件;两个所述第一输送带组的外侧还均设有固定在所述第一输送架上的料盘定位机构;在所述第一输送架的一端设有输送挡板,且在所述第一输送架另一侧的两边均设有第一输送引导板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造