[实用新型]一种晶圆级点胶装置有效
| 申请号： | 202221140695.X | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN216857179U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张勇庆;余启川;王吉 | 申请（专利权）人： | 美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02 |
| 代理公司： | 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人： | 张德宝 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级点胶 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆级点胶装置，包括上模和下模，上模和下模间设置有对位结构，上模和下模通过对位结构对位合并，其特征是，所述上模底部安装有浸渍模具，浸渍模具上对应工件的点胶点分别对应设置有点胶凸起，下模上对位浸渍模具设置有安置位，安置位上可对位安置托盘和工件，托盘上对应点胶凸起设置有填胶口，填胶口内填充有胶液，托盘安置在下模上，上模和下模合并时，点胶凸起接触胶液，工件安置在下模上，上模和下模合并时，点胶凸起接触工件上点胶点。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆级点胶装置，其特征是，所述胶液为环氧树脂、导电胶、粘合剂或焊剂。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆级点胶装置，其特征是，所述下模上设置有配合工件和托盘安装的安置槽，下模通过安置槽与工件和托盘可拆卸连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆级点胶装置，其特征是，所述工件和托盘上设置有卡合件与安置槽卡合连接。
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