[实用新型]一种晶圆级点胶装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆级点胶装置，包括上模和下模，上模和下模间设置有对位结构，上模和下模通过对位结构对位合并，上模底部安装有浸渍模具，浸渍模具上对应工件的点胶点分别对应设置有点胶凸起，下模上对位浸渍模具设置有安置位，安置位上可对位安置托盘和工件，托盘上对应点胶凸起设置有填胶口，填胶口内填充有胶液，托盘安置在下模上，上模和下模合并时，点胶凸起接触胶液，工件安置在下模上，上模和下模合并时，点胶凸起接触工件上点胶点。本实用新型设计了一种晶圆级点胶装置，制作简单，成本低，一次性完成所有点胶点的点胶，点胶效率高；点胶时间短，提高点胶的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及微光学模组封装和微光学晶圆的制作技术领域，尤其涉及一种晶圆级点胶装置。

背景技术

市面上较普遍的流体点胶工艺主要包括：单一喷嘴接触式点胶和无接触式喷胶工艺。对于大密度的晶圆级微光学模组封装、微光学晶圆，目前仍采用单一喷嘴接触式点胶，而单一喷嘴流体点胶工艺会需要比较长的处理时间来完成整片晶圆的点胶流程。而且长久的点胶过程会影响点胶形状的均匀性。因此如何实现整片晶圆一次点胶以缩短工艺时间，从而提高整片晶圆上胶形的均匀性，是急需解决的技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型设计了一种晶圆级点胶装置。

本实用新型采用如下技术方案：

一种晶圆级点胶装置，包括上模和下模，上模和下模间设置有对位结构，上模和下模通过对位结构对位合并，上模底部安装有浸渍模具，浸渍模具上对应工件的点胶点分别对应设置有点胶凸起，下模上对位浸渍模具设置有安置位，安置位上可对位安置托盘和工件，托盘上对应点胶凸起设置有填胶口，填胶口内填充有胶液，托盘安置在下模上，上模和下模合并时，点胶凸起接触胶液，工件安置在下模上，上模和下模合并时，点胶凸起接触工件上点胶点。

作为优选，所述胶液为环氧树脂、导电胶、粘合剂或焊剂。

作为优选，所述下模上设置有配合工件和托盘安装的安置槽，下模通过安置槽与工件和托盘可拆卸连接。

作为优选，所述工件和托盘上设置有卡合件与安置槽卡合连接。

本实用新型的有益效果是：（1）、本实用新型设计了一种晶圆级点胶装置，制作简单，成本低，一次性完成所有点胶点的点胶，点胶效率高；（2）、点胶时间短，提高点胶的均匀性。

附图说明

图1是本实用新型未放置托盘和工件时的一种结构示意图；

图2是本实用新型中托盘的一种结构示意图；

图3是本实用新型放置托盘时的一种结构示意图；

图4是本实用新型浸渍模具浸入托盘的一种结构示意图；

图5是本实用新型浸渍模具离开托盘的一种结构示意图；

图6是本实用新型放置工件时的一种结构示意图；

图7是本实用新型浸渍模具与工件压合的一种结构示意图；

图8是本实用新型浸渍模具离开工件的一种结构示意图；

图中：1、上模，2、下模，3、浸渍模具，4、点胶凸起，5、托盘，6、填胶口，7、胶液，8、工件，9、点胶点。

具体实施方式

下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体描述：