[实用新型]一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置

说明书

本实用新型公开了一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，包括回收箱、底环、工作环以及喷涂环；底环安装于回收箱表面；工作环设置于底环与喷涂环之间；工作环内相对两侧安装有夹持组件；喷涂环内设置有一个以上的喷嘴；喷嘴设置于夹持组件上端；工作环外侧设置有齿牙；回收箱表面设置有连接齿牙的驱动组件；本实用新型通过在工作环内相对两侧安装用于半导体芯片的固定夹持组件，并在喷涂环内设置一个以上的喷嘴，将喷嘴设置于夹持组件上端，同时工作环外侧设置齿牙，在回收箱表面设置连接齿牙的驱动组件，通过驱动组件带动工作环旋转，使半导体芯片在喷嘴下方旋转，实现多方位喷涂，以达到均匀喷涂的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片技术领域，具体涉及一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置。

背景技术

传统的半导体芯片用光阻液喷涂装置，在喷涂光阻液时，光阻液会快速落下，无法快速粘连到半导体芯片上，会导致光阻液大量的浪费情况，造成生产成本提高，并且无法做到节约资源的作用，使用较为不便利；同时传统的光阻液喷涂装置喷涂的方向角度单一，导致喷涂不均匀，降低了半导体芯片的质量。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，通过在工作环内相对两侧安装用于半导体芯片的固定夹持组件，并在喷涂环内设置一个以上的喷嘴，将喷嘴设置于夹持组件上端，同时工作环外侧设置齿牙，在回收箱表面设置连接齿牙的驱动组件，通过驱动组件带动工作环旋转，使半导体芯片在喷嘴下方旋转，实现多方位喷涂，以达到均匀喷涂的目的。

本实用新型分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置是通过以下技术方案来实现的：包括回收箱、底环、工作环以及喷涂环；底环安装于回收箱表面；工作环设置于底环与喷涂环之间；

工作环内相对两侧安装有夹持组件；喷涂环内设置有一个以上的喷嘴；喷嘴设置于夹持组件上端；工作环外侧设置有齿牙；回收箱表面设置有连接齿牙的驱动组件。

作为优选的技术方案，驱动组件包括内嵌式安装于回收箱表面的第一电机，第一电机的电机轴上安装有齿轮；齿轮与齿牙啮合；

夹持组件包括内嵌式安装于工作环内壁相对两侧的第二电机；第二电机侧面安装有第一液压伸缩元件；第一液压伸缩元件侧面安装有夹持装置。

作为优选的技术方案，回收箱表面相对两侧安装有第二液压伸缩元件；第二液压伸缩元件上安装有支架；支架另一端连接喷涂环；

支架上安装有水泵；回收箱表面设置有第一通孔；水泵上安装有水管；水管另一端穿过第一通孔，设置于回收箱内；水泵另一端导通连接一个以上的喷嘴。

作为优选的技术方案，回收箱表面设置有第二通孔，第二通孔与底环内孔相对设置；

底环上端面与喷涂环下端面均设置有环形限位槽；环形限位槽内安装有转盘滑轮；工作环上下端面均设置有环形滑台；环形滑台设置于环形限位槽内，并与转盘滑轮贴合。

作为优选的技术方案，回收箱内安装有电源，回收箱表面设置有连接电源的控制面板；

工作环表面设置有导电圆环；回收箱表面设置有连接控制面板的导电针；导电针另一端贴合于导电圆环内。

本实用新型的有益效果是：

1、通过在工作环内相对两侧安装用于半导体芯片的固定夹持组件，并在喷涂环内设置一个以上的喷嘴，将喷嘴设置于夹持组件上端，同时工作环外侧设置齿牙，在回收箱表面设置连接齿牙的驱动组件，通过驱动组件带动工作环旋转，使半导体芯片在喷嘴下方旋转，实现多方位喷涂，以达到均匀喷涂的目的；

2、夹持组件由内嵌式安装于工作环内壁相对两侧的第二电机和第二电机侧面安装第一液压伸缩元件，以及第一液压伸缩元件侧面安装夹持装置组成，由第一液压伸缩元件实现快速上下料的同时，由第二电机带动实现夹持装置的选旋转，带动半导体芯片上下面喷涂。