[实用新型]一种晶圆转换治具有效
申请号: | 202221145947.8 | 申请日: | 2022-05-13 |
公开(公告)号: | CN218182180U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 何环清;苏丽静 | 申请(专利权)人: | 厦门莱尔德光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 张国栋 |
地址: | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转换 | ||
1.一种晶圆转换治具,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的上表面左侧固定连接有第一连接框(2),所述工作台(1)的上表面开设有空腔,且空腔内设置有第二连接框(3),所述第一连接框(2)和第二连接框(3)的外表面均固定连接有第一电机(4),所述第一电机(4)的输出端固定连接有双向螺纹杆(5),所述双向螺纹杆(5)的外壁螺纹连接有螺纹块(6),所述螺纹块(6)的外表面固定连接有连接块(7);
所述工作台(1)的上表面固定连接有第二电机(11),所述第二电机(11)的输出端固定连接有转动轴(12),所述转动轴(12)的上端固定连接有转盘(13),所述转盘(13)的上表面转动连接有连接杆(14),所述连接杆(14)远离转盘(13)的一端转动连接有滑块(15),所述滑块(15)的左端固定连接有导杆(16),所述导杆(16)远离滑块(15)的一端固定连接有推块(17),所述推块(17)的外表面开设有弧形槽(171)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆转换治具,其特征在于:所述第二连接框(3)的上表面与工作台(1)的上表面齐平。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆转换治具,其特征在于:所述第一连接框(2)和第二连接框(3)的内部均设置有轴承(8),所述轴承(8)的内壁与双向螺纹杆(5)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆转换治具,其特征在于:所述第一连接框(2)所对应连接块(7)的外端固定连接有第一夹块(9)。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆转换治具,其特征在于:所述第二连接框(3)所对应连接块(7)的外端固定连接有第二夹块(10)。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆转换治具,其特征在于:所述工作台(1)的上表面且位于第二电机(11)的左侧固定连接有固定块(18),所述固定块(18)的上端固定连接有固定框(19),所述滑块(15)与固定框(19)的内壁滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆转换治具,其特征在于:所述工作台(1)的上表面且位于转盘(13)和固定框(19)的外部固定连接有防护罩(20)。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆转换治具,其特征在于:所述工作台(1)的底端四角均固定连接有支撑腿(21),所述支撑腿(21)的底端设置有防滑垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造