[实用新型]一种晶圆转换治具有效
申请号: | 202221145947.8 | 申请日: | 2022-05-13 |
公开(公告)号: | CN218182180U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 何环清;苏丽静 | 申请(专利权)人: | 厦门莱尔德光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 张国栋 |
地址: | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转换 | ||
本实用新型公开了一种晶圆转换治具,包括工作台,所述工作台的上表面左侧固定连接有第一连接框,所述工作台的上表面开设有空腔,且空腔内设置有第二连接框,所述第一连接框和第二连接框的外表面均固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有双向螺纹杆,所述双向螺纹杆的外壁螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的外表面固定连接有连接块,所述工作台的上表面固定连接有第二电机,所述第二电机的输出端固定连接有转动轴,所述转动轴的上端固定连接有转盘。本实用新型中,通过第二电机的驱动作用,可实现转盘的转动,进而可实现导杆带动推块进行移动,可将满载晶圆盒内的晶圆推至空载晶圆盒内,完成对晶圆的转换。
技术领域
本实用新型涉及晶圆技术领域,尤其涉及一种晶圆转换治具。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
在半导体加工制程中,晶圆均是整批承载在晶圆盒内,通过晶圆盒的承载在不同制程机台间移动,以确保晶圆在移动过程中不会损坏。晶圆根据用途分为很多种,在整个制程中,晶圆要在几种晶圆盒之间转换;现有技术中,经过检索,发现中国专利公开了“晶圆分片系统及其分片方法”,其申请号为“201810972358.9”,其包括两个供晶周放置的位置,手动推动推杆使得晶周内的晶圆对应地进入另一个晶周内,其中,推杆没有做任何的保护限位措施,在空载的情况下还能够推动推杆,这样设置不安全,容易使得推杆乱滑动,所以现在需要一种能够解决以上问题的晶圆转换治具。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种晶圆转换治具。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种晶圆转换治具,包括工作台,所述工作台的上表面左侧固定连接有第一连接框,所述工作台的上表面开设有空腔,且空腔内设置有第二连接框,所述第一连接框和第二连接框的外表面均固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有双向螺纹杆,所述双向螺纹杆的外壁螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的外表面固定连接有连接块;
所述工作台的上表面固定连接有第二电机,所述第二电机的输出端固定连接有转动轴,所述转动轴的上端固定连接有转盘,所述转盘的上表面转动连接有连接杆,所述连接杆远离转盘的一端转动连接有滑块,所述滑块的左端固定连接有导杆,所述导杆远离滑块的一端固定连接有推块,所述推块的外表面开设有弧形槽。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第二连接框的上表面与工作台的上表面齐平。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第一连接框和第二连接框的内部均设置有轴承,所述轴承的内壁与双向螺纹杆固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第一连接框所对应连接块的外端固定连接有第一夹块。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第二连接框所对应连接块的外端固定连接有第二夹块。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述工作台的上表面且位于第二电机的左侧固定连接有固定块,所述固定块的上端固定连接有固定框,所述滑块与固定框的内壁滑动连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述工作台的上表面且位于转盘和固定框的外部固定连接有防护罩。
作为上述技术方案的进一步描述:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门莱尔德光电科技有限公司,未经厦门莱尔德光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221145947.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种钢轨生产辊道横移装置
- 下一篇:一种铝型材铝蜂窝复合板的封边结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造