[实用新型]一种半导体划片机的主体结构有效
| 申请号： | 202221147169.6 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN217476311U | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 廖招军;张智广;于飞;吴鹏飞;征建高 | 申请（专利权）人： | 苏州特斯特半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 划片 主体 结构 | ||
1.一种半导体划片机的主体结构，包括主体本体，其特征在于，所述主体本体包括：
设于划片机底座上的大理石平台（1）；
纵向设于所述大理石平台（1）上表面的大理石基座（2）；以及，
设于所述大理石平台（1）一侧、并横跨所述大理石基座（2）的大理石龙门架（3），所述大理石龙门架（3）由设于所述大理石基座（2）两侧的大理石立柱（301）以及连接两侧所述大理石立柱（301）的大理石横梁（302）组成。
2.根据权利要求1所述的一种半导体划片机的主体结构，其特征在于，所述大理石平台（1）设置为T型平台，所述大理石基座（2）设于所述T型平台的中间，所述大理石立柱（301）设于所述T型平台的两侧。
3.根据权利要求2所述的一种半导体划片机的主体结构，其特征在于，所述T型平台的上表面设置有安装所述大理石基座（2）的避让槽（101）和安装所述大理石立柱（301）的限位槽（102），所述限位槽（102）位于所述避让槽（101）的两侧，所述避让槽（101）的一侧设置有连接所述大理石基座（2）的定位槽（103）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体划片机的主体结构，其特征在于，所述大理石基座（2）的上表面设置有安装直线电机的第一装配槽（201）和安装直线导轨的第一限位块（202），所述第一限位块（202）位于所述第一装配槽（201）的两侧。
5.根据权利要求1所述的一种半导体划片机的主体结构，其特征在于，所述大理石立柱（301）设为反向的T型立柱，所述T型立柱的底部与所述大理石平台（1）连接，所述T型立柱的顶部与所述大理石横梁（302）连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体划片机的主体结构，其特征在于，所述大理石横梁（302）的横向一侧设置有安装直线电机的第二装配槽（203），所述第二装配槽（203）的两侧设置有安装直线导轨的第二限位块（204）。
7.根据权利要求1所述的一种半导体划片机的主体结构，其特征在于，所述大理石横梁（302）通过螺丝锁紧在两侧所述大理石立柱（301）的顶部，所述大理石立柱（301）和所述大理石基座（2）通过螺丝锁紧在所述大理石平台（1）。
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