[实用新型]一种半导体划片机的主体结构有效
申请号: | 202221147169.6 | 申请日: | 2022-05-13 |
公开(公告)号: | CN217476311U | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 廖招军;张智广;于飞;吴鹏飞;征建高 | 申请(专利权)人: | 苏州特斯特半导体设备有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215100 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 划片 主体 结构 | ||
本申请公开了一种半导体划片机的主体结构,包括主体本体,所述主体本体包括:设于划片机底座上的大理石平台;纵向设于所述大理石平台上表面的大理石基座;以及,设于所述大理石平台一侧、并横跨所述大理石基座的大理石龙门架,所述大理石龙门架由设于所述大理石基座两侧的大理石立柱以及连接两侧所述大理石立柱的大理石横梁组成。本申请的主体本体由大理石平台、大理石基座和大理石龙门架构成,其单个大理石件不仅便于搬运,而且便于表面精密磨削、抛光,以及便于直线导轨和直线电机的安装固定。
技术领域
本申请涉及划片机领域,具体为一种半导体划片机的主体结构。
背景技术
划片机也叫晶圆切割机,主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。目前,现有划片机中的主体框架一般采用一体成型的大理石件或铸造件,然而,不管是采用大理石件或铸造件,由于其体积大,质量重,不易搬运,且装配面加工精度低,难以满足加工和安装的需求。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种半导体划片机的主体结构,具有便于搬运和加工以及安装的优点。
为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:
一种半导体划片机的主体结构,包括主体本体,所述主体本体包括:
设于划片机底座上的大理石平台;
纵向设于所述大理石平台上表面的大理石基座;以及,
设于所述大理石平台一侧、并横跨所述大理石基座的大理石龙门架,所述大理石龙门架由设于所述大理石基座两侧的大理石立柱以及连接两侧所述大理石立柱的大理石横梁组成。
实现上述技术方案,大理石平台用于大理石基座和大理石龙门架的承载,而大理石基座用于纵向(Y轴方向)的直线导轨和直线电机的装配,而大理石龙门架上的大理石横梁用于横向(X轴方向)的直线导轨和直线电机的装配,且大理石基座和大理石横梁相比于大理石平台,其质量轻,便于表面精密磨削、抛光,以及直线导轨和直线电机的安装调试。
作为本申请的一种优先方案,所述大理石平台设置为T型平台,所述大理石基座设于所述T型平台的中间,所述大理石立柱设于所述T型平台的两侧。
实现上述技术方案,T型平台的设计一方面可减轻大理石平台的重量,另一方面可便于大理石基座和大理石立柱的安装,且两侧缺少的区域可用于安装晶圆上料机构、晶圆清洗机构和晶圆下料机构等,用于减少划片机的整体体积。
作为本申请的一种优先方案,所述T型平台的上表面设置有安装所述大理石基座的避让槽和安装所述大理石立柱的限位槽,所述限位槽位于所述避让槽的两侧,所述避让槽的一侧设置有连接所述大理石基座的定位槽。
实现上述技术方案,以便于大理石立柱和大理石基座的安装定位。
作为本申请的一种优先方案,所述大理石基座的上表面设置有安装直线电机的第一装配槽和安装直线导轨的第一限位块,所述第一限位块位于所述第一装配槽的两侧。
实现上述技术方案,以便于在大理石基座上安装纵向的直线电机和直线导轨。
作为本申请的一种优先方案,所述大理石立柱设为反向的T型立柱,所述T型立柱的底部与所述大理石平台连接,所述T型立柱的顶部与所述大理石横梁连接。
实现上述技术方案,一方面有助于增加大理石立柱的强度,另一方面以便于大理石立柱与大理石平台的安装固定。
作为本申请的一种优先方案,所述大理石横梁的横向一侧设置有安装直线电机的第二装配槽,所述第二装配槽的两侧设置有安装直线导轨的第二限位块。
实现上述技术方案,便于在大理石横梁上安装横向的直线电机和直线导轨。
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