[实用新型]一种铜片上料装置

权利要求书

1.一种铜片上料装置，包括圆柱料盘(1)，其特征在于：所述圆柱料盘(1)为圆柱筒结构，且圆柱料盘(1)的外壁固定安装有八组呈环形阵列分布的铜片支具(2)，每组所述铜片支具(2)上均摆放有铜片本体(3)，所述圆柱料盘(1)的内壁开设有八个呈环形阵列分布的内滑槽(4)，且内滑槽(4)内滑动安装有弧头动塞(5)，所述弧头动塞(5)的一端穿过圆柱料盘(1)并伸至铜片支具(2)上，且弧头动塞(5)的另一端位于圆柱料盘(1)的中心孔内。

2.根据权利要求1所述的一种铜片上料装置，其特征在于：所述弧头动塞(5)位于内滑槽(4)内的部分套有复位弹簧(6)，所述复位弹簧(6)的一端固定连接于内滑槽(4)的槽底，且复位弹簧(6)的另一端固定连接于弧头动塞(5)上。

3.根据权利要求1所述的一种铜片上料装置，其特征在于：所述圆柱料盘(1)还包括有驱动弧头动塞(5)滑动的动力组件，且动力组件为单个设置。

4.根据权利要求3所述的一种铜片上料装置，其特征在于：所述动力组件包括驱动轴(7)、旋转盘(8)和往复抵触块(9)，所述驱动轴(7)位于圆柱料盘(1)的中心处，且旋转盘(8)固定套于驱动轴(7)上，所述往复抵触块(9)固定安装于旋转盘(8)的外壁，且往复抵触块(9)挤压两组弧头动塞(5)。

5.根据权利要求1所述的一种铜片上料装置，其特征在于：所述铜片支具(2)靠近圆柱料盘(1)的一侧开设有贴合护面(10)，且铜片支具(2)上开设有与贴合护面(10)接通的定位轨槽(11)，所述铜片本体(3)滑动摆于定位轨槽(11)内，所述弧头动塞(5)的一端滑动于定位轨槽(11)内。

6.根据权利要求4所述的一种铜片上料装置，其特征在于：所述驱动轴(7)为顺时针转动，并由外设的电机驱动其旋转。