[实用新型]一种金刚石膜片的研磨装置有效
| 申请号： | 202221168597.7 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN217728342U | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 张坤锋;张粉红;王青山 | 申请（专利权）人： | 化合积电（厦门）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/12 |
| 代理公司： | 北京精翰专利代理有限公司 11921 | 代理人： | 卓邦荣 |
| 地址： | 361023 福建省厦门市集*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 膜片 研磨 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种金刚石膜片的研磨装置，包括固定连接在外部的内齿圈(1)，其特征在于，所述的内齿圈(1)的中心设有转动轴(2)，所述的转动轴(2)的外侧设有研磨盘(3)，且研磨盘(3)的上端设有齿轮(4)，所述的内齿圈(1)和齿轮(4)之间设有啮合连接的游星轮(5)，所述的游星轮(5)的内部设有通孔(5.1)，所述的通孔(5.1)内设有金刚石晶片自重加压装置(6)，所述的金刚石晶片自重加压装置(6)包括基片台(6.1)，所述的基片台(6.1)的下端依次设有粘连层(6.2)、基底(6.3)和金刚石晶片(6.4)，所述的基片台(6.1)的上端设有可拆卸的压块(6.5)，所述的转动轴(2)连接外部的驱动电机的输出端。
2.根据权利要求1所述的一种金刚石膜片的研磨装置，其特征在于：所述的压块(6.5)截面可以为四边形、L形或多个凸台形状组装在一起的其中一种。
3.根据权利要求1所述的一种金刚石膜片的研磨装置，其特征在于：所述的基片台(6.1)的上端内侧设有凹槽(7)，所述的压块(6.5)位于凹槽(7)内。
4.根据权利要求1所述的一种金刚石膜片的研磨装置，其特征在于：所述的通孔(5.1)的直径要大于金刚石晶片自重加压装置(6)的直径。
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