[实用新型]一种金刚石膜片的研磨装置有效

专利信息
申请号: 202221168597.7 申请日: 2022-05-16
公开(公告)号: CN217728342U 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 张坤锋;张粉红;王青山 申请(专利权)人: 化合积电(厦门)半导体科技有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/12
代理公司: 北京精翰专利代理有限公司 11921 代理人: 卓邦荣
地址: 361023 福建省厦门市集*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 金刚石 膜片 研磨 装置
【说明书】:

一种金刚石膜片的研磨装置,包括固定连接在外部的内齿圈,所述的内齿圈和齿轮之间设有啮合连接的游星轮,所述的通孔内设有金刚石晶片自重加压装置,所述的基片台的下端依次设有粘连层、基底和金刚石晶片,所述的转动轴连接外部的驱动电机的输出端。本实用新型的有益效果为:本实用新型通过驱动电机工作,游星轮在内齿圈和齿轮之间,使得游星轮公转,压块向下的压力,金刚石晶片和研磨盘的上表面接触打磨,结构简单操作方便,同时压块截面可以为四边形、L形或多个凸台形状组装在一起,多种状态的压块,可选择合适的压块,在打磨的时候,让金刚石晶片一侧不均匀的时候,旋转移动把金刚石晶片调平。

技术领域

本实用新型涉及金刚石膜片的研磨技术领域,特别涉及一种金刚石膜片的研磨装置。

背景技术

金刚石俗称“金刚钻”,是一种由碳元素组成的矿物,是碳元素的同素异形体,亦是自然界由单质元素组成的粒子物质。它是目前在地球上发现的众多天然存在中最坚硬的物质,天体陨落的陨石中也有金刚石的生成态相。

现有金刚石衬底热沉片加工一般是金刚石生长→金刚石研磨→金刚石抛光,现有技术通过把金刚石晶片通过粘连层的叠加粘胶粘在基底上,用打磨装置对金刚石晶片进行打磨,如果碰到金刚石的基底来料不均匀,叠加粘胶不均匀,会导致晶片在研磨过程中出现单侧重力较大的情况,最终会导致研磨后晶片均匀性恶化。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷,提供一种金刚石膜片的研磨装置。

为了达到上述实用新型目的,本实用新型采用的技术方案为:

一种金刚石膜片的研磨装置,包括固定连接在外部的内齿圈,所述的内齿圈的中心设有转动轴,所述的转动轴的外侧设有研磨盘,且研磨盘的上端设有齿轮,所述的内齿圈和齿轮之间设有啮合连接的游星轮,所述的游星轮的内部设有通孔,所述的通孔内设有金刚石晶片自重加压装置,所述的金刚石晶片自重加压装置包括基片台,所述的基片台的下端依次设有粘连层、基底和金刚石晶片,所述的基片台的上端设有可拆卸的压块,所述的转动轴连接外部的驱动电机的输出端。

进一步,所述的压块截面可以为四边形、L形或多个凸台形状组装在一起的其中一种。

进一步,所述的基片台的上端内侧设有凹槽,所述的压块位于凹槽内。

进一步,所述的通孔的直径要大于金刚石晶片自重加压装置的直径。

本实用新型的有益效果为:

本实用新型通过驱动电机工作,带动转动轴、研磨盘和齿轮旋转工作,游星轮在内齿圈和齿轮之间,使得游星轮公转,游星轮内的金刚石晶片自重加压装置在通孔内移动自转,压块向下的压力,金刚石晶片和研磨盘的上表面接触打磨,结构简单操作方便。

同时压块截面可以为四边形、L形或多个凸台形状组装在一起,多种状态的压块,可选择合适的压块,在打磨的时候,让金刚石晶片一侧不均匀的时候,旋转移动把金刚石晶片调平。

附图说明

图1是本实用新型一种金刚石膜片的研磨装置的俯视图。

图2是本实用新型一种金刚石膜片的研磨装置金刚石晶片自重加压装置的主视图。

图3是本实用新型一种金刚石膜片的研磨装置金刚石晶片自重加压装置的内部示意图。

图4是本实用新型实施例一压块的主视图。

图5是本实用新型实施例二压块的主视图。

图6是本实用新型实施例三压块的主视图。

图7是本实用新型实施例四压块的主视图。

图8是本实用新型四种实施例的调整前示意图。

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