[实用新型]新型植锡网有效
| 申请号： | 202221170665.3 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN217334016U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 周炜杰;周选华;周涛 | 申请（专利权）人： | 广东腾兴五金科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 佘婷婷 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 植锡网 | ||
1.新型植锡网，包括植锡区域(2)，以及设置在植锡区域(2)外侧的植锡网网板(1)；
其特征在于，还包括：
所述植锡网网板(1)的左右两端均开设有凹槽(4)，且两个所述凹槽(4)的大小等同，并且两个凹槽(4)是关于植锡网网板(1)的竖向中心线对称设置；
所述植锡网网板(1)的表面四周均开槽设置有安装孔(5)，且四个所述安装孔(5)的大小等同，并且四个安装孔(5)的内侧均对应有植锡区域(2)。
2.根据权利要求1所述的新型植锡网，其特征在于：所述植锡网网板(1)的表面开设有四排散热孔(3)，且四排所述散热孔(3)的大小等同，并且四排所述散热孔(3)均呈倾斜状。
3.根据权利要求1所述的新型植锡网，其特征在于：所述植锡网网板(1)的表面四周设置有四个活动轴(8)，且四个所述活动轴(8)的大小等同，并且四个活动轴(8)的外侧连接有限位杆(6)，四个所述限位杆(6)的大小等同。
4.根据权利要求3所述的新型植锡网，其特征在于：所述植锡区域(2)的四周表面均开设有限位槽(7)，且四个所述限位槽(7)的大小等同，并且四个限位槽(7)的表面均呈半圆形状，四个所述限位槽(7)的外侧均贴合连接有限位杆(6)。
5.根据权利要求4所述的新型植锡网，其特征在于：所述限位杆(6)与限位槽(7)构成贴合限位连接。
6.根据权利要求1所述的新型植锡网，其特征在于：所述植锡网网板(1)是采用钢性材料制成，且植锡网网板(1)的厚度小于植锡区域(2)的厚度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
