[实用新型]新型植锡网有效
申请号: | 202221170665.3 | 申请日: | 2022-05-16 |
公开(公告)号: | CN217334016U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 周炜杰;周选华;周涛 | 申请(专利权)人: | 广东腾兴五金科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人: | 佘婷婷 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 植锡网 | ||
本实用新型公开了新型植锡网,包括植锡区域,以及设置在植锡区域外侧的植锡网网板,还包括:所述植锡网网板的左右两端均开设有凹槽,且两个所述凹槽的大小等同,并且两个凹槽是关于植锡网网板的竖向中心线对称设置,所述植锡网网板的表面四周均开槽设置有安装孔,且四个所述安装孔的大小等同,并且四个安装孔的内侧均对应有植锡区域。该新型植锡网安装有限位杆、限位槽和活动轴,利用在植锡网网板的表面通过四个活动轴连接有四个限位杆,可以很好的方便对四个限位杆进行转动,更好的方便对植锡区域处的安装件进行限位固定,然后利用在植锡区域的四周开设有四个限位槽,可以很好的方便对植锡区域安装的安装件进行限位固定。
技术领域
本实用新型涉及植锡网技术领域,具体为新型植锡网。
背景技术
电子维修中,手机、笔记本、相机、平板等电子产品,如果涉及到芯片维修的,需要使用到植锡网,使用植锡网对相应的IC芯片重新植锡,然后再进行焊接,以到达修复故障的目的,但是现有的植锡网在使用时还存在一些弊端;
(1)现有的植锡网在使用时,由于植锡网在植锡的过程中,受热会发生热胀冷缩的现象,导致植锡效果不佳,影响后期焊接,没有很好的散热机构对植锡网进行散热,不方便植锡网后期的使用;
(2)现有的植锡网在使用时,由于没有很好的限位机构对植锡区域的安装件进行限位固定,导致安装件在使用时会发生松动脱落的现象,不方便后期植锡网的使用;
因此我们便提出了新型植锡网能够很好的解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供新型植锡网,以解决上述背景技术提出的目前市场上现有的植锡网在使用时,由于植锡网在植锡的过程中,受热会发生热胀冷缩的现象,导致植锡效果不佳,影响后期焊接,没有很好的散热机构对植锡网进行散热,不方便植锡网后期的使用和由于没有很好的限位机构对植锡区域的安装件进行限位固定,导致安装件在使用时会发生松动脱落的现象,不方便后期植锡网的使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:新型植锡网,包括植锡区域,以及设置在植锡区域外侧的植锡网网板;
还包括:所述植锡网网板的左右两端均开设有凹槽,且两个所述凹槽的大小等同,并且两个凹槽是关于植锡网网板的竖向中心线对称设置;
所述植锡网网板的表面四周均开槽设置有安装孔,且四个所述安装孔的大小等同,并且四个安装孔的内侧均对应有植锡区域。
优选的,所述植锡网网板的表面开设有四排散热孔,且四排所述散热孔的大小等同,并且四排所述散热孔均呈倾斜状。
通过采用以上技术方案,利用在植锡网网板的表面开设有四排散热孔,可以很好方便对植锡区域的安装件进行散热,避免在对植锡区域进行焊接加工时造成热胀冷缩的现象,更好的方便植锡网网板的使用。
优选的,所述植锡网网板的表面四周设置有四个活动轴,且四个所述活动轴的大小等同,并且四个活动轴的外侧连接有限位杆,四个所述限位杆的大小等同。
通过采用以上技术方案,可以很好的方便对四个限位杆的位置进行转动,更好的方便对植锡区域进行限位固定。
优选的,所述植锡区域的四周表面均开设有限位槽,且四个所述限位槽的大小等同,并且四个限位槽的表面均呈半圆形状,四个所述限位槽的外侧均贴合连接有限位杆。
通过采用以上技术方案,利用限位槽的外侧贴合连接有限位杆,可以很好的方便对植锡区域的位置进行限位固定,避免植锡区域在使用时发生错位偏移的现象,更好的方便植锡网网板的使用。
优选的,所述限位杆与限位槽构成贴合限位连接。
通过采用以上技术方案,利用限位杆与限位槽构成贴合限位连接,可以很好的方便对植锡区域的位置进行限位固定,更好的方便植锡区域后期的加工使用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造