[实用新型]一种电路板及耗材芯片

权利要求书

1.一种电路板，包括基板(10)及晶圆(20)，所述晶圆(20)安装于所述基板(10)上，其中所述晶圆(20)上设有多个焊盘(21)，所述基板(10)上设有多个对应于所述焊盘(21)的引脚(11)，所述引脚(11)与对应的所述焊盘(21)之间分别用导线(30)进行电气连接；

其特征在于，多个所述引脚(11)以错位的方式设置在所述基板(10)上，其中每个所述引脚(11)均设置为条状结构，所述引脚(11)上设有多个连接部(111)，所述导线(30)上远离所述焊盘(21)的一端电气连接于对应所述引脚(11)上的其中一个所述连接部(111)。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导线(30)设置为铝线(301)。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(21)设置为铝垫(211)，所述铝线(301)以超声波焊接的方式安装于所述铝垫(211)上；

其中，所述铝垫(211)的长×宽≥65um×65um，两个相邻的所述铝垫(211)相邻边缘之间的间距≥25um。

4.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述导线(30)相对于对应的所述焊盘(21)的偏移角度R小于30°。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述引脚(11)在所述连接部(111)所在位置的平面设置为矩形。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，多个所述引脚(11)在所述基板(10)上形成为多排结构，其中每排所述引脚(11)沿所述焊盘(21)的布置方向依次间隔地排列设置。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，定义：水平方向为X轴，垂直于X轴的方向为Y轴；相邻两排引脚(11)中相邻两个引脚(11)在XY平面内的投影贴合或者重叠，并设定重叠部分的引脚(11)距离为M，Y轴方向上引脚(11)的宽度为d，其中，0＜M≤1/2d。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，多排所述引脚(11)设置在同一平面上。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，多排所述引脚(11)设置在多个平面上。

10.一种耗材芯片，包括芯片本体及电路板，所述电路板安装于所述芯片本体上；其特征在于，所述电路板为权利要求1-9中任一项所述的电路板。