[实用新型]一种电路板及耗材芯片

说明书

本实用新型涉及一种电路板及耗材芯片，电路板包括基板、晶圆及多根导线，晶圆安装于线路板上，其中晶圆上设有多个焊盘，基板上设有多个对应于焊盘的引脚，引脚与对应的焊盘之间分别用一根导线进行电气连接；多个引脚以错位的方式设置在基板上，其中每个引脚均设置为条状结构，引脚上设有多个连接部，导线上远离焊盘的一端电气连接于对应的引脚上的其中一个所述连接部。本实用新型能够改善受限于晶圆上相邻两个焊盘之间的间距较小而引发导线相互接触的技术问题，亦即起到改善了应用有该电路板的耗材芯片发生短路的情形，进而起到确保耗材芯片质量的作用；同时便于工艺参数调整，便于优化工艺，具有降低工艺难度的作用。

技术领域

本实用新型属于打印耗材相关技术领域，特别是涉及一种电路板及耗材芯片。

背景技术

打印耗材芯片，通常使用COB(chip on board)工艺，以实现晶圆和PCB板之间的电气连接，具有成本较低、生产效率高、响应速度快的优点。其中，晶圆与PCB板之间具体用邦线进行电气连接，具体用邦线分别与晶圆上焊盘与PCB板上引脚进行焊接，打印耗材芯片上邦线的数量是由打印耗材芯片的功能特性决定，较常见的数量为5根，但也会因打印耗材芯片功能特性的不同而有所增加，或者有所减少，尤其对于一些性能要求较多，功能较广的打印耗材芯片，其邦线的数量可能高达10根或者几十根之多。

可以理解，邦线通常为长条状的圆柱形结构，邦线在完成与晶圆焊盘的键合后，会由圆形变为扁平状，且带有一定长度的尾线。然而，如图1所示，晶圆1'为集成电路，属于高科技和高精密度的电子打印耗材芯片，在有限的空间内集成了巨大数量的电子元件，从而使得晶圆1'上相邻两个焊盘2'之间的距离相较于PCB板3'上相邻两个引脚4'之间的距离要小好几倍，这样会使用于连接焊盘2'与引脚4'的多根邦线呈喇叭口形的放射状分布，其中邦线5'在晶圆焊盘2'的位置容易受到变形的影响而接触在一起，从而使得该PCB板3'与晶圆1'之间的电气连接发生短路，最终会使打印耗材芯片因无法正常使用而变为废品。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种用于解决上述技术问题的电路板及耗材芯片。

一种电路板，包括基板及晶圆，所述晶圆安装于所述线路板上，其中所述晶圆上设有多个焊盘，所述基板上设有多个对应于所述焊盘的引脚，所述引脚与对应的所述焊盘之间分别用一根导线进行电气连接；

多个所述引脚以错位的方式设置在所述基板上，其中每个所述引脚均设置为条状结构，所述引脚上设有多个连接部，所述导线上远离所述焊盘的一端电气连接于对应的所述引脚上的其中一个所述连接部。

在本申请中，通过基板上引脚的合理结构设置，使得导线上远离焊盘的一端能够电气连接于引脚上其中一个连接部，以此可实现该导线在引脚上多个位置的安装，以此确保用于连接基板上引脚与晶圆上焊盘的导线相互独立，这样改善了受限于晶圆上相邻两个焊盘之间的间距较小而引发导线相互接触的技术问题，亦即起到改善应用有该电路板的耗材芯片发生短路的情形，进而起到确保耗材芯片质量的作用；同时，也方便该电路板在生产制备中工艺参数调整，便于优化工艺，具有降低工艺难度的作用。

在其中一个实施例中，所述导线设置为铝线。

可以理解的是，将导线设置为铝线，以此具体实现该导线的材质设置，利用铝线的材料特性，以便于对基板上引脚与晶圆上焊盘之间的电气连接，同时也起到降低导线的材料成本的作用。

在其中一个实施例中，所述焊盘设置为铝垫，所述铝线以超声波焊接的方式安装于所述铝垫上；

其中，所述铝垫的长×宽≥65um×65um，两个相邻的所述铝垫相邻边缘之间的间距≥25um。

可以理解的是，将焊盘设置为铝垫，以此具体实现该晶圆上焊盘的结构设置，并便于将铝线安装至晶圆的铝垫上。

在其中一个实施例中，所述导线相对于对应的所述焊盘的偏移角度R小于30°。