[实用新型]一种传感器的针脚激光焊接结构

权利要求书

1.一种传感器的针脚激光焊接结构，包括壳体和连接头，其特征在于：在壳体内设有芯片安装平台，芯片上连接有引脚，引脚与连接头内的针脚激光焊接，针脚包括针脚主体和针脚连接体，所述的针脚主体位于连接头内，针脚主体与引脚垂直，针脚连接体的一端与针脚主体相接，针脚连接体的另一端与引脚垂直相交激光焊接，针脚连接体的焊接处设有位于引脚下方的定位结构，针脚连接体的端部环绕在引脚外缘，针脚连接体与引脚相接处位于芯片安装平台上方。

2.根据权利要求1所述的一种传感器的针脚激光焊接结构，其特征在于：所述的针脚主体呈L形，所述的针脚连接体呈U形，针脚主体与针脚连接体一体成型。

3.根据权利要求1或2所述的一种传感器的针脚激光焊接结构，其特征在于：所述的定位结构为成型在针脚连接体端部的V形槽，引脚的两侧面与V形槽的槽壁相接。

4.根据权利要求3所述的一种传感器的针脚激光焊接结构，其特征在于：所述的V形槽位于芯片安装平台上方。

5.根据权利要求1或2所述的一种传感器的针脚激光焊接结构，其特征在于：所述的芯片安装平台上设有两个卡扣，卡扣位于芯片的两侧，所述的芯片的两侧设有凸起，凸起位于卡扣内。

6.根据权利要求1或2所述一种传感器的针脚激光焊接结构，其特征在于：所述的壳体为塑料壳体。