[实用新型]一种传感器的针脚激光焊接结构

说明书

本实用新型涉及一种针脚焊接结构。一种传感器的针脚激光焊接结构，包括壳体和连接头，在壳体内设有芯片安装平台，芯片上连接有引脚，引脚与连接头内的针脚激光焊接，针脚包括针脚主体和针脚连接体，针脚连接体的一端与针脚主体相接，针脚连接体的另一端与引脚垂直相交激光焊接，针脚连接体的端部环绕在引脚外缘，针脚连接体与引脚相接处位于芯片安装平台上方。本实用新型提供了一种能够实现自我矫正，减少针脚与芯片引脚的相对偏差，焊接准确牢固的一种传感器的针脚激光焊接结构；解决了现有技术中存在的针脚与引脚焊接容易产生虚焊，引脚容易发生偏移错位，从而增加汽车变速箱零件的故障几率的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及一种针脚焊接结构，尤其涉及一种变速箱内的传感器的针脚激光焊的焊接结构。

背景技术

现在汽车的应用越来越多，越来越广泛。在汽车变速箱内零部件非常多，用于检测汽车各项指标情况时传感器的使用也是很多的。比如速度传感器、温度传感器等等。

传感器的结构一般包括壳体，在壳体的一端通过连接头外接，连接头内安装有针脚，在传感器内安装有芯片、PCB板等结构。目前传统方案中，针脚直接以一个传统平铺的方式进行与芯片的引脚进行接触，再采用激光照射融化针脚进行结合，但是芯片引脚的相对位置只能通过芯片摆放去控制，很容易产生摆放的偏差导致焊接容易产生虚焊或者过焊导致焊断等问题。

发明内容

本实用新型提供了一种能够实现自我矫正，减少针脚与芯片引脚的相对偏差，焊接准确牢固的一种传感器的针脚激光焊接结构；解决了现有技术中存在的针脚与引脚焊接容易产生虚焊，引脚容易发生偏移错位，从而增加汽车变速箱零件的故障几率的技术问题。

本实用新型的上述技术问题是通过下述技术方案解决的：一种传感器的针脚激光焊接结构，包括壳体和连接头，在壳体内设有芯片安装平台，芯片上连接有引脚，引脚与连接头内的针脚激光焊接，针脚包括针脚主体和针脚连接体，所述的针脚主体位于连接头内，针脚主体与引脚垂直，针脚连接体的一端与针脚主体相接，针脚连接体的另一端与引脚垂直相交激光焊接，针脚连接体的焊接处设有位于引脚下方的定位结构，针脚连接体的端部环绕在引脚外缘，针脚连接体与引脚相接处位于芯片安装平台上方。通过定位结构将各引脚的位置固定，针脚连接体的端部环绕在引脚外，从而在焊接时，由于针脚与芯片引脚是左右两点接触，可以通过双点激光的方式大大降低产品虚焊风险。由于产品激光焊接为芯片与引脚的集成焊接，芯片与集成外壳占据产品的80%的成本，焊接的失效，对产品的报废是很大的损失，采用新的焊接方案可以大大降低焊接报废率。同时，将针脚连接体与引脚相接处设置在芯片安装平台上方，高于芯片安装平台，有效防止了因为是激光焊融化塑料平台，产生高温烟气影响焊接效果。

作为优选，所述的针脚主体呈L形，所述的针脚连接体呈U形，针脚主体与针脚连接体一体成型。通过针脚的二次折弯的方式，将传统的平行搭接的方式，将针脚与芯片引脚形成垂直的相交方式，让焊接点融化后的焊球也是落入在针脚定位结构上，提高焊接的牢固度。从而提高传感器的稳定性。

作为优选，所述的定位结构为成型在针脚连接体端部的V形槽，引脚的两侧面与V形槽的槽壁相接。针脚端部的V型的开口方式让芯片引脚通过的针脚槽口接触。通过V道槽的设计来保证芯片引脚的自矫正，保证产品安装针脚装配的准确性。

作为优选，所述的V形槽位于芯片安装平台上方。

作为优选，所述的芯片安装平台上设有两个卡扣，卡扣位于芯片的两侧，所述的芯片的两侧设有凸起，凸起位于卡扣内。通过卡扣将芯片固定在壳体的芯片安装平台上，保证芯片安装位置的准确性。

作为优选，所述的壳体为塑料壳体。