[实用新型]一种芯片减薄砂轮基体

权利要求书

1.一种芯片减薄砂轮基体，包括砂轮本体(1)，其特征在于：所述砂轮本体(1)包括：砂轮侧外端面(2)、凹型槽(3)、砂轮侧内端面(4)、斜坡面(5)、凸台(6)、凸台豁口(7)、冷却水流道(8)、楔形槽(9)、安装侧外端面(10)和安装螺纹孔(11)，所述砂轮本体(1)由外向内依次为安装侧外端面(10)、砂轮侧外端面(2)、凹型槽(3)、砂轮侧内端面(4)、斜坡面(5)和凸台(6)，所述砂轮侧内端面(4)处设有冷却水流道(8)，砂轮侧内端面(4)底部设有楔形槽(9)，所述凸台(6)内侧设有凸台豁口(7)，所述安装侧外端面(10)底部设有安装螺纹孔(11)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片减薄砂轮基体，其特征在于：所述砂轮侧外端面(2)和砂轮侧内端面(4)处于同一个平面。

3.根据权利要求1所述的一种芯片减薄砂轮基体，其特征在于：所述的凸台豁口(7)是两个半圆形结构的豁口。

4.根据权利要求1所述的一种芯片减薄砂轮基体，其特征在于：所述的冷却水流道(8)是由16个贯通孔组成。

5.根据权利要求4所述的一种芯片减薄砂轮基体，其特征在于：所述的贯通孔为直径为3.8mm的斜孔。

6.根据权利要求1所述的一种芯片减薄砂轮基体，其特征在于：所述砂轮本体(1)采用铝合金制成。