[实用新型]一种晶圆加工模组

权利要求书

1.一种晶圆加工模组，其特征在于，包括：

工作台；

物料放置机构，设置在所述工作台上；

吸附加热机构，设置在所述工作台上，且位于所述物料放置机构的一侧；以及

吸附分离机构，可相对于所述工作台移动；

其中，所述吸附分离机构包括第一驱动件、与所述第一驱动件连接的导向件、与导向件连接的第一吸附盘、及套设在所述导向件上的弹性件，所述弹性件适于在外力作用下发生形变以向所述第一吸附盘施加弹性力。

2.如权利要求1所述的晶圆加工模组，其特征在于，所述导向件包括与所述第一驱动件连接的第一导向体、及与所述第一导向体连接的第二导向体，所述第一导向体和所述第二导向体垂直或趋于垂直设置；

所述弹性件套设在所述第二导向体上，所述第一吸附盘设置于所述第二导向体的底端。

3.如权利要求2所述的晶圆加工模组，其特征在于，所述第二导向体为光轴；

所述吸附分离机构还包括套设在所述第二导向体上且位于所述弹性件下方的连接件、及连接所述连接件和所述光轴的气缸。

4.如权利要求1所述的晶圆加工模组，其特征在于，所述吸附分离机构还包括与所述第一驱动件连接的支撑座、及与所述支撑座连接以驱动所述支撑座移动的第二驱动件。

5.如权利要求1所述的晶圆加工模组，其特征在于，所述吸附加热机构包括从下至上依次叠放的隔热板、加热板及第二吸附盘。

6.如权利要求5所述的晶圆加工模组，其特征在于，所述吸附加热机构还包括与所述第二吸附盘连接的第三驱动件，所述第三驱动件驱动所述第二吸附盘于高度方向上移动。

7.如权利要求6所述的晶圆加工模组，其特征在于，所述第二吸附盘具有若干个通孔，每个所述通孔的直径为2-50um。

8.如权利要求1所述的晶圆加工模组，其特征在于，所述物料放置机构包括放置板、设置在所述放置板上的吸附件、及可相对于所述放置板移动的支撑件。

9.如权利要求8所述的晶圆加工模组，其特征在于，所述支撑件穿过所述放置板以于高度方向上移动，以在初始位置和支撑位置之间切换；

位于所述初始位置时，所述支撑件的顶端低于所述吸附件的顶端；

位于所述支撑位置时，所述支撑件的顶端与所述吸附件的顶端齐平，或，所述支撑件的顶端高于所述吸附件的顶端。

10.如权利要求1至9中任一项所述的晶圆加工模组，其特征在于，所述晶圆加工模组还包括电控板，所述电控板与所述物料放置机构、吸附加热机构及吸附分离机构信号连接。