[实用新型]一种晶圆加工模组

说明书

本申请涉及一种晶圆加工模组，包括：工作台；物料放置机构，设置在工作台上；吸附加热机构，设置在工作台上，且位于物料放置机构的一侧；以及吸附分离机构，可相对于工作台移动；其中，吸附分离机构包括第一驱动件、与第一驱动件连接的导向件、与导向件连接的第一吸附盘、及套设在导向件上的弹性件，弹性件适于持续向第一吸附盘施加弹性力。通过上述设置，以使吸附分离机构自物料放置机构上将目标物吸附，并移动至吸附加热机构，吸附加热机构对目标物加热并对目标物进行吸附，以使目标物的晶圆与载体分离。

技术领域

本申请涉及一种晶圆加工模组，属于晶圆生产设备技术领域。

背景技术

在晶圆工艺中，晶圆与载板的解键合为重要的加工步骤之一，其中晶圆与载板的解键合手段，不外乎是利用溶剂溶解、热滑移剪切或是机械剥离等的方式来解键合。

然而传统的晶圆解键合方式仍着重于人力，其自动化程度低，碎片率高，导致人力成本高，整体效率低，因而有改善的空间。

因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

发明内容

本申请的目的在于提供一种晶圆加工模组，其能够实现提高晶圆解键合的效率，降低在解键合的过程中对晶圆造成的破坏。

本申请的目的是通过以下技术方案实现：一种晶圆加工模组，包括：

工作台；

物料放置机构，设置在所述工作台上；

吸附加热机构，设置在所述工作台上，且位于所述物料放置机构的一侧；以及

吸附分离机构，可相对于所述工作台移动；

其中，所述吸附分离机构包括第一驱动件、与所述第一驱动件连接的导向件、与导向件连接的第一吸附盘、及套设在所述导向件上的弹性件，所述弹性件适于持续向所述第一吸附盘施加弹性力。

在其中一个实施例中，所述导向件包括与所述第一驱动件连接的第一导向体、及与所述第一导向体连接的第二导向体，所述第一导向体和所述第二导向体垂直或趋于垂直设置；

所述弹性件套设在所述第二导向体上，所述第一吸附盘设置于所述第二导向体的底端。

在其中一个实施例中，所述第二导向体为光轴；

所述吸附分离机构还包括套设在所述第二导向体上且位于所述弹性件下方的连接件、及连接所述连接件和所述光轴的气缸。

在其中一个实施例中，所述吸附分离机构还包括与所述第一驱动件连接的支撑座、及与所述支撑座连接以驱动所述支撑座移动的第二驱动件。

在其中一个实施例中，所述吸附加热机构包括从下至上依次叠放的隔热板、加热板及第二吸附盘。

在其中一个实施例中，所述吸附加热机构还包括与所述第二吸附盘连接的第三驱动件，所述第三驱动件驱动所述第二吸附盘于高度方向上移动。

在其中一个实施例中，所述第二吸附盘具有若干个通孔，每个所述通孔的直径为2-50um。

在其中一个实施例中，所述物料放置机构包括放置板、设置在所述放置板上的吸附件、及可相对于所述放置板移动的支撑件。

在其中一个实施例中，所述支撑件穿过所述放置板以于高度方向上移动，以在初始位置和支撑位置之间切换；

位于所述初始位置时，所述支撑件的顶端低于所述吸附件的顶端；

位于所述支撑位置时，所述支撑件的顶端与所述吸附件的顶端齐平，或，所述支撑件的顶端高于所述吸附件的顶端。