[实用新型]一种硅片分选机料盒智能取放移载机构有效
申请号: | 202221211317.6 | 申请日: | 2022-05-18 |
公开(公告)号: | CN217544558U | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 左国军;廖国友;张亚运 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B07C5/38 |
代理公司: | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人: | 吴昌旭 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 分选 机料盒 智能 取放移载 机构 | ||
1.一种硅片分选机料盒智能取放移载机构,其特征在于:包括支架(100)、滑动设置在所述支架(100)上的第一输送部(200)、滑动设置在所述第一输送部(200)上的第二输送部(300)和设置在所述第二输送部(300)上的移载机构(400),以及,所述移载机构(400)包括适于接取物料部(500)的顶升机构(430);
其中,
所述第一输送部(200)适于驱动所述第二输送部(300)沿Y轴移动;
所述第二输送部(300)适于驱动所述移载机构(400)沿X轴移动;
所述移载机构(400)适于沿Z轴取放所述物料部(500)的料盒。
2.如权利要求1所述的硅片分选机料盒智能取放移载机构,其特征在于:
所述第一输送部(200)包括固定设置在所述支架(100)两侧的滑轨(210)、固定设置在所述支架(100)上的齿条一(220)、滑动设置在所述滑轨(210)上的Y底安装板(230)和转动设置在所述Y底安装板(230)上的斜齿轮一(240),以及,
所述斜齿轮一(240)与电机一传动连接,所述Y底安装板(230)的底部安装有与所述滑轨(210)适配的滑槽(250),所述斜齿轮一(240)与所述齿条一(220)啮合;
所述第二输送部(300)固定设置在所述Y底安装板(230)上;
其中,
所述电机一驱动所述斜齿轮一(240)转动,以驱动所述Y底安装板(230)移动。
3.如权利要求2所述的硅片分选机料盒智能取放移载机构,其特征在于:
所述第二输送部(300)包括固定设置在所述Y底安装板(230)上的导轨(310)和滑动设置在所述导轨(310)上的Z组安装底板(320),以及,
所述Z组安装底板(320)的底部安装有与所述导轨(310)适配的导向块(330)。
4.如权利要求3所述的硅片分选机料盒智能取放移载机构,其特征在于:
所述第二输送部(300)还包括固定在所述Y底安装板(230)上的齿条二(340),所述Z组安装底板(320)上转动有与所述齿条二(340)啮合的斜齿轮二(350),其中,
所述斜齿轮二(350)与电机二传动连接,以驱动所述Z组安装底板(320)沿所述导轨(310)长度方向滑动。
5.一种如权利要求1所述的硅片分选机料盒智能取放移载机构,其特征在于:
所述移载机构(400)包括固定在Z组安装底板(320)上的底板(410)和设置在所述底板(410)上的同步带机构(420),以及,
所述同步带机构(420)包括固定设置在所述底板(410)上的电机三(421)、转动设置在所述底板(410)两侧的若干从动轮(422)、分别绕设在所述底板(410)两侧的若干所述从动轮(422)上的同步带(423)和与电机三(421)传动连接的主动轮(424),以及,
所述从动轮(422)之间通过传动轴传动连接,
所述顶升机构(430)位于两个所述同步带(423)之间;其中,
所述顶升机构(430)能够位于所述同步带(423)的下方;
所述同步带(423)的输送方向与所述第一输送部(200)的移动方向平行。
6.如权利要求5所述的硅片分选机料盒智能取放移载机构,其特征在于:
所述顶升机构(430)包括固定设置在所述底板(410)上的电机四、与所述电机四传动连接的丝杆(431)、与所述丝杆(431)螺纹连接的螺母副、与所述螺母副固定连接的上顶板(432)和设置在所述上顶板(432)上的定位销(433),其中,
所述上顶板(432)沿Z轴向上运动,以接取所述物料部(500)的料盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造