[实用新型]芯片表面研磨装置有效

专利信息
申请号: 202221218879.3 申请日: 2022-05-21
公开(公告)号: CN217619901U 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 曾庆明;曾庆华;赵亮 申请(专利权)人: 安徽格楠机械有限公司
主分类号: B24B37/11 分类号: B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/22;B24B47/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241300 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 芯片 表面 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片表面研磨装置,包括底板、液压缸一、推板、承载板、电机一、液压缸二、连接板、移动板、调节板、电机二和研磨盘,其特征在于:所述的底板设置在支架上,在底板上垂直设置有立柱,在立柱顶端设置有顶板,并在立柱与立柱之间设置有横板,所述的液压缸一设置在底板上,在液压缸一上设置有活塞杆一,所述的推板与活塞杆一连接,并在推板上设置有限位块,所述的承载板正面设置有承载槽,背面设置有卡块,在卡块上设置有卡槽,并将卡槽卡合在限位块上,所述的电机一设置在推板上,在电机一上设置有传动轴一,并在传动轴一上设置有驱动齿轮,所述的液压缸二设置在顶板上,在液压缸二上设置有活塞杆二,所述的连接板与活塞杆二连接,在连接板相对两侧设置有连接槽,所述的移动板设置在横板与横板之间,并在移动板的一侧设置有固定板,所述的调节板两端的两侧均设置有连接轴,将其一端的连接轴与连接板连接,另一端的连接轴与移动板上的固定板连接,所述的电机二设置在移动板上,并在电机二上设置有传动轴二,所述的研磨盘通过安装环安装在传动轴二上。

2.根据权利要求1所述的芯片表面研磨装置,其特征在于:所述的推板上设置有限位环,并将立柱竖向穿过限位环。

3.根据权利要求1或2所述的芯片表面研磨装置,其特征在于:所述的推板的限位块顶部设置有固定槽,在固定槽内通过销轴设置有辅轮。

4.根据权利要求1所述的芯片表面研磨装置,其特征在于:所述的电机一设置为伺服电机,所述的承载板背面设置有齿条,将齿条与驱动齿轮咬合连接,并将承载板设置为可在限位块上更换的结构。

5.根据权利要求1所述的芯片表面研磨装置,其特征在于:所述的移动板相对两侧设置有限位杆,所述的横板上设置有限位槽,并将限位杆从限位槽穿出。

6.根据权利要求1所述的芯片表面研磨装置,其特征在于:所述的调节板通过连接轴设置为可在连接槽内及固定板与固定板之间转动的结构。

7.根据权利要求1所述的芯片表面研磨装置,其特征在于:所述的研磨盘通过安装环设置为可在传动轴二上更换的结构。

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